[发明专利]水处理装置有效

专利信息
申请号: 200980145146.2 申请日: 2009-09-10
公开(公告)号: CN102216225A 公开(公告)日: 2011-10-12
发明(设计)人: 能势泰佑;田岛阳介;南谷靖史 申请(专利权)人: 积水化学工业株式会社
主分类号: C02F1/48 分类号: C02F1/48
代理公司: 北京市柳沈律师事务所 11105 代理人: 张涛
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要:
搜索关键词: 水处理 装置
【权利要求书】:

1.一种水处理装置,其中,

在该水处理装置的处理室内具有至少1对由圆筒状电极和线状电极组成的电极对,且上述线状电极沿着上述圆筒状电极的中心轴设置,

并且,该水处理装置中还具备被处理水供给机构,该被处理水供给机构使被处理水成为由粒径1500μm以下的水滴构成的雾态后将其供给到放电空间内,所述放电空间是通过向上述圆筒状电极与线状电极之间施加高电压而产生的。

2.根据权利要求1所述的水处理装置,其具备被处理水供给机构,该被处理水供给机构从喷射喷嘴将被处理水喷射为雾状。

3.根据权利要求2所述的水处理装置,其中,喷射喷嘴的喷角被调整成使得从喷射喷嘴喷射的被处理水的水滴中位于雾的最外缘的水滴沿着放电空间的最外缘。

4.根据权利要求1~3中任一项所述的水处理装置,其中,圆筒状电极的壁面具备多个孔,该多个孔的大小能够使被处理水的水滴通过。

5.根据权利要求4所述的水处理装置,其中,圆筒状电极的开口率为50%以上。

6.根据权利要求1~5中任一项所述的水处理装置,其具备2对以上电极对。

7.根据权利要求6所述的水处理装置,其中,

喷射喷嘴的喷射轴方向与各圆筒状电极的中心轴平行,

与配置位置接近喷射喷嘴的喷射轴的圆筒状电极的喷射喷嘴侧端面相比,配置位置远离上述喷射轴的圆筒状电极的喷射喷嘴侧端面被设置于远离喷射喷嘴的位置。

8.根据权利要求1~7中任一项所述的水处理装置,其具备高压电源,该高压电源用于向圆筒状电极与线状电极之间施加高电压。

9.根据权利要求1~8中任一项所述的水处理装置,其具备接收槽和泵,所述接收槽用于接收通过处理室之后的水,所述泵用于将贮存于该接收槽中的水作为被处理水送往被处理水供给机构。

10.根据权利要求1~9中任一项所述的水处理装置,其具备气体抽吸供给机构,该气体抽吸供给机构用于抽吸处理室内的气体,并且,在对被处理水进行水滴化之前的步骤中将抽吸的气体以气泡状态供给到被处理水中。

11.根据权利要求10所述的水处理装置,其中,气体抽吸供给机构在使气体成为气泡直径为100μm以下的微泡状态之后将其供给到被处理水中。

12.根据权利要求1~11中任一项所述的水处理装置,其具备向所述处理室内供给氧的氧供给机构。

13.根据权利要求1~12中任一项所述的水处理装置,其具备具有至少1对电极对的多个电极单元,该多个电极单元可自由装卸于沿着处理室的周壁设置的安装位置,且被处理水供给机构的喷射喷嘴设置成可将被处理水从处理室的中央部向安装于安装位置的电极单元喷射的状态。

14.根据权利要求13所述的水处理装置,其中,沿着处理室的上下方向并列设置有多个电极单元。

15.根据权利要求13或14所述的水处理装置,其中,处理室的周壁上具备电极单元的装卸口。

16.根据权利要求13~15中任一项所述的水处理装置,其具备喷射喷嘴,该喷射喷嘴将被处理水喷射为四棱锥状的雾。

17.根据权利要求13~16中任一项所述的水处理装置,其中,

在该水处理装置的处理室下部具备接收槽,所述接收槽用于接收通过放电空间内从而经过了处理的处理完成水,

并且,该水处理装置还具备将空气供给至接收槽内的空气供给机构。

18.根据权利要求17所述的水处理装置,其具备处理完成水流出路径,并且,该处理完成水流出路径的入口设置于接收槽的底部附近,该处理完成水流出路径通过被接收槽接收的处理完成水的溢流,使处理完成水流出至处理室外。

19.根据权利要求18所述的水处理装置,其中,处理完成水流出路径由阻挡板形成,所述阻挡板将除接收槽底侧以外的接收槽内部加以间隔。

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