[发明专利]封装物以及成形方法

说明书

本发明涉及提供一种封装物，且具体地但并不专门地涉及具有固定在塑料本体内的光学元件的光学装置封装物。

如将从下面理解到的，在一个例子中，本发明能够提供嵌入热塑性介质中的相对薄的穿孔箔。

如从物理化学及相关学科公知的，例如，金属和各种热塑性塑料(比如聚碳酸脂)具有不同的表面粘附力。换句话说，它们难以相互附接。尽管如此，可证明对于某些应用而言将金属本体封装到一块热塑性材料中是足够的。然而材料的任何扰动都可能使金属元件轻易地脱离塑料。从工业角度上看，这是很难被接受的(导致潜在的伤害等)。尤其是当这种被封装的金属元件带有司法信息(例如全息图等)时，可证明脱离是不可接受的。此时，这种装置会很容易破裂，安全全息图也会轻易丢失。

本发明旨在提供具有优于现有技术的优点的一种嵌入布置及方法。

根据本发明中的一个方面，一种装置封装物包括固定至塑料本体的元件，该元件具有至少一个开口，塑料本体的材料延伸至所述开口中以至少辅助将该元件固定至所述本体。

有利地，本发明可提供不可逆的嵌入，比如将金属本体不可逆地嵌入各种热塑性塑料中。

本发明基于提供例如穿孔金属箔，其随后被层压到塑料材料中。事实上，该箔可以是具有比最外层介质(即：嵌入介质)更高的熔点的任何箔(甚至是普通的全息塑料箔，因此不仅是金属)，并且具有开口或者穿孔，介质在软化时能延伸穿过这些开口或穿孔。

这些布置可用于这种任务，比如在要将某种金属(例如金属板)设置在另一种材料(比如热塑性材料)内时。本发明还提供包含新的安全装置的物品的加工和构成，即，例如，在被嵌入的穿孔箔状板承载全息信息时，或在将箔按可通过电磁辐射读取的方式穿孔时，或者在将箔的一部分以可通过光断层扫描或者雷达辅助技术检测特征的方式来布置时。

在本申请中，应理解，所提及的塑料本体是指至少在一些条件下可提供一定程度的塑性的本体。

另外，提及的在所述元件中的开口包围该元件内的盲孔及穿过该元件的完全开口。

下文中将参照附图仅以示例的方式进一步描述本发明，附图中：

图1-图3示出了根据本发明的实施方式的生产嵌入元件的阶段；

图4a和图4b示出了根据本发明的实施方式的一个特定元件的特征；

图5示出了根据本发明的另一实施方式的元件的特征；

图6-图11展现了根据本发明的又一实施方式的要被嵌入的元件的平面图；

图12和图13示出了穿过包括嵌入元件从而包含本发明的实施方式的身份卡的截面示意图；

图14是本发明又一实施方式的平面图；

图15是穿过根据本发明又一实施方式的身份卡的又一截面示意图；

图16-图19示出了本发明的实施方式，其中控制开口的间隔以达到所需的衍射/反射效果；

图20和图21是本发明其他实施方式的示意图；

图22和图23是根据本发明的可被嵌入的元件的平面图，在这些元件里可以结合任何数据；

图24示出了根据本发明实施方式的部分蚀刻箔的不同形式；

图25和图26示出了根据本发明实施方式的生产封装物的方法的实例；

图1示出了层压前的第一步且涉及双层结构。在这个例子中，层1和层2是透明或半透明或不透明的热塑性塑料或者反应性塑料(reactoplastics)，例如聚碳酸酯、聚乙烯胺、聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚氯乙烯、及聚甲基丙烯酸甲酯、环氧化物等。随后提供预制薄箔3，其具有期望的尺寸、相对较薄，比如从1微米至甚至几毫米。5至15微米的厚度可能是最常见的。使用标准的层压步骤，通过应用合适的压力和温度，层1和层2部分融化，或至少软化。然而，如果需要，可在层压和嵌入之前，最初利用化学方法将箔安放在所述层上。图2中描绘了就在层压之前的该步骤的一个横截面图。因而，由于层1和2已经通过箔3中的开口融合在一起，因此层1和2产生了同质的或准同质的介质1、2，这在图3中示出。在这里提及的穿孔箔3也称为网或者网板，它允许柔软的塑料进入开口，在降低层压温度以后，使箔3锁定在层1与层2之间。这可通过箔3中的、允许塑料材料“楔入(keying)”的任何合适的开口实现，并且在WO 2005078530里详细描述的、用于具有微观尺寸和任意形状的开口的技术尤其适用。