[发明专利]电子部件用保护膜、其制造方法及用途

权利要求书

1.一种电子部件用保护膜，其特征在于，具有

含有耐热性树脂的基材，和

形成于所述基材上的、含有乙烯-不饱和羧酸共聚物或其金属盐的粘合层，

乙烯-不饱和羧酸共聚物或其金属盐含有3～30重量％的来自不饱和羧酸的结构单元。

2.如权利要求1所述的电子部件用保护膜，其特征在于，乙烯-不饱和羧酸共聚物或其金属盐中，乙烯-不饱和羧酸共聚物为乙烯-(甲基)丙烯酸共聚物。

3.如权利要求1或2所述的电子部件用保护膜，其特征在于，乙烯-不饱和羧酸共聚物或其金属盐中，构成金属盐的金属阳离子为选自由Na⁺、K⁺、Li⁺、Ca²⁺、Mg²⁺、Zn²⁺、Cu²⁺、Co²⁺、Ni²⁺、Mn²⁺及Al³⁺组成的组中的1种以上。

4.如权利要求1～3中任一项所述的电子部件用保护膜，其特征在于，所述粘合层是通过将乙烯-不饱和羧酸共聚物或其金属盐从T模中挤出成型得到的。

5.如权利要求1～4中任一项所述的电子部件用保护膜，其特征在于，乙烯-不饱和羧酸共聚物或其金属盐的MFR为0.1～100g/10分钟。

6.如权利要求1～5中任一项所述的电子部件用保护膜，其特征在于，在所述基材和所述粘合层之间设置有含有增粘涂层剂的层。

7.如权利要求1～6中任一项所述的电子部件用保护膜，其特征在于，是通过以下方法得到的：将经加热的乙烯-不饱和羧酸共聚物或其金属盐从T模中挤出制成膜，将所述膜贴合在所述基材上。

8.一种电子部件用保护膜的制造方法，其特征在于，包括以下步骤：

将含有3～30重量％来自不饱和羧酸的结构单元的乙烯-不饱和羧酸共聚物或其金属盐进行加热的步骤；和

将熔融的乙烯-不饱和羧酸共聚物或其金属盐从T模中挤出成型得到膜，将得到的膜贴合到基材上，在所述基材上形成含有乙烯-不饱和羧酸共聚物或其金属盐的粘合层的步骤。

9.如权利要求8所述的电子部件用保护膜的制造方法，其特征在于，在形成所述粘合层的所述步骤之前，包括在所述基材的形成有所述粘合层的面上涂布增粘涂层剂的步骤。

10.如权利要求8或9所述的电子部件用保护膜的制造方法，其特征在于，乙烯-不饱和羧酸共聚物或其金属盐的MFR为0.1～100g/10分钟。

11.一种电路基板，其特征在于，贴合有权利要求1～7中任一项所述的电子部件用保护膜。

12.如权利要求11所述的电路基板，其特征在于，所述电路基板为挠性印刷线路板。

13.一种半导体装置，其特征在于，具有：

基板，

搭载于所述基板上的半导体元件，和

贴合于所述半导体元件表面的权利要求1～7中任一项所述的电子部件用保护膜。

14.一种IC标签，其特征在于，具有：

具备天线的基材，

搭载于所述基材上的IC芯片，和

贴合于所述天线及所述IC芯片表面的权利要求1～7中任一项所述的电子部件用保护膜。