[发明专利]用于提供备选导体以连接振荡器电路中的部件的技术

权利要求书

1.一种振荡器电路，包括：

第一晶体管，通过第一导电层中的路由导体交叉耦合；

第一变容器；

第一电容器；和

第一备选导体，在第二导电层中形成所述第一晶体管之一与所述第一电容器和所述第一变容器之一之间的至少一部分连接。

2.如权利要求1限定的振荡器电路，进一步包括：

电感器，通过所述第一导电层中的路由导体耦合到所述第一晶体管之一；和

第二备选导体，在所述第二导电层中形成所述电感器的第一部分，其中所述电感器的第二部分形成在所述第一导电层中。

3.如权利要求1限定的振荡器电路，进一步包括：

第一开关，通过所述第一导电层中的路由导体耦合到所述第一电容器；

第二电容器；

第二开关，通过所述第一导电层中的路由导体耦合到所述第二电容器；和

第二备选导体，在所述第二导电层中形成所述第二电容器与所述第一电容器之间的至少一部分连接，其中所述第一备选导体被耦合到所述第一导电层中的路由导体。

4.如权利要求3限定的振荡器电路，进一步包括：

第三电容器；

第三开关，通过所述第一导电层中的路由导体耦合到所述第三电容器；和

第三备选导体，在所述第二导电层中形成所述第三电容器与所述第一晶体管之一之间的至少一部分连接。

5.如权利要求4限定的振荡器电路，进一步包括：

第四电容器；

第四开关，通过所述第一导电层中的路由导体耦合到所述第四电容器；和

第四备选导体，在所述第二导电层中形成所述第四电容器与所述第三电容器之间的至少一部分连接。

6.如权利要求1限定的振荡器电路，进一步包括：

第二变容器；和

第二备选导体，在所述第二导电层中形成所述第二变容器与所述第一晶体管之一之间的至少一部分连接，其中所述第一备选导体形成所述第一变容器与所述第一晶体管之一之间的至少一部分连接。

7.如权利要求1限定的振荡器电路，其中所述振荡器电路被制造在可编程逻辑集成电路上。

8.如权利要求1限定的振荡器电路，进一步包括：

第二晶体管，通过所述第一导电层中的路由导体交叉耦合在一起并且耦合到所述第一变容器。

9.一种集成电路裸片，其中每个集成电路裸片包括：

振荡器电路，所述振荡器电路包括：第一晶体管，通过第一导电层中的第一路由导体的第一子集交叉耦合；第一变容器；第一电容器；和电感器，通过所述第一路由导体之一耦合到所述第一晶体管中的至少一个，

其中第一子集中的每个集成电路裸片包括第二路由导体，所述第二路由导体在第二导电层中形成所述第一晶体管中的至少一个与所述第一电容器和所述第一变容器中的至少一个之间的至少一部分连接，并且其中第二子集中的每个集成电路裸片包括第一开路，所述第一开路在所述第二导电层中防止电流流过所述第一电容器和所述第一变容器的至少一个。

10.如权利要求9限定的集成电路裸片，其中所述第一子集中的每个集成电路裸片包括第三路由导体，所述第三路由导体在所述第二导电层中形成所述电感器的第一部分，并且其中在所述第一子集的每个集成电路裸片的所述第一导电层中形成所述电感器的第二部分。

11.如权利要求9限定的集成电路裸片，其中所述第二路由导体形成所述第一晶体管中的至少一个与所述第一电容器之间的一部分连接，在所述第一子集的每个集成电路裸片的所述第二导电层中的第三路由导体形成所述第一变容器与所述第一晶体管中的至少一个之间的一部分连接，所述第一开路防止电流流过所述第一电容器，并且所述第二子集中的每个集成电路裸片包括第二开路，所述第二开路在所述第二导电层中防止电流流过所述第一变容器。

12.如权利要求9限定的集成电路裸片，其中所述振荡器电路还包括第二电容器，所述第二路由导体形成所述第一晶体管中的至少一个与所述第一电容器之间的一部分连接，在所述第一子集的每个集成电路裸片的所述第二导电层中的第三路由导体形成所述第二电容器与所述第一晶体管中的至少一个之间的一部分连接，并且所述第二子集中的每个集成电路裸片包括第二开路，所述第二开路在所述第二导电层中防止电流流过所述第二电容器。