[发明专利]焊接合金

权利要求书

1.焊接合金，其组成包括至少两种低共熔合金组分。

2.权利要求1所述的焊接合金，其中所述至少两种低共熔合金组分中的每一种各自为二元、三元或四元的。

3.权利要求2所述的焊接合金，其中所述至少两种低共熔合金组分选自Sn-Zn、Sn-Bi、Sn-Cu、Sn-Ag、Al-Si、Sn-Ag-Cu、Sn-Ag-Cu-Bi和Sn-Ag-In-Bi。

4.权利要求3所述的焊接合金，其中所述至少两种低共熔合金组分是Sn-Zn和Al-Si。

5.权利要求4所述的焊接合金，其中所述焊接合金组合物包含96重量％-99.5重量％的Sn-Zn低共熔合金组分和0.5重量％-4重量％的Al-Si低共熔合金组分。

6.权利要求5所述的焊接合金，其中所述焊接合金组合物包含99.5重量％的Sn-Zn低共熔合金组分和0.5重量％的Al-Si低共熔合金组分。

7.权利要求5所述的焊接合金，其中所述焊接合金组合物包含99.0重量％的Sn-Zn低共熔合金组分和1.0重量％的Al-Si低共熔合金组分。

8.权利要求3所述的焊接合金，其中所述至少两种低共熔合金组分是Sn-Zn和Sn-Ag-Cu。

9.权利要求8所述的焊接合金，其中所述焊接合金组合物包含90重量％-99.5重量％的Sn-Zn低共熔合金组分和0.5重量％-10重量％的Sn-Ag-Cu低共熔合金组分。

10.如上述权利要求中的任一项所述的焊接合金，其中所述焊接合金的熔点低于230℃。

11.权利要求10所述的焊接合金，其中所述焊接合金的熔点低于200℃。

12.如上述权利要求中的任一项所述的焊接合金，其还包含单质金属。

13.权利要求12所述的焊接合金，其中所述单质金属选自Ag、Cu、Fe、In、Mg、Mn和它们的混合物。

14.权利要求13所述的焊接合金，其中所述焊接合金组合物包含0重量％-4重量％的所述单质金属。

15.通过焊接接头连接至少两件工件的方法，所述方法包括：

-在待连接的所述至少两件工件之间的焊接接头处提供如上述权利要求中的任一项所述的焊接合金；

-在焊接环境中在低于230℃的焊接温度下加热所述焊接合金；和

-将加热过的所述焊接合金冷却，由此形成所述焊接接头。

16.权利要求15所述的方法，其中所述焊接温度低于200℃。

17.权利要求15或16所述的方法，其中所述焊接环境是大气。

18.权利要求15、16或17所述的方法，其中所述焊接环境不含有保护气体。

19.权利要求15-18中的任一项所述的方法，其中所述加热不包括助焊剂的使用。

20.权利要求15-19中的任一项所述的方法，其中在所述焊接接头处，所述至少两件工件中的每一件各自由金属、陶瓷、玻璃或玻璃-陶瓷组成。

21.在待连接的至少两件工件之间的焊接接头，所述焊接接头包含权利要求1-14中的任一项所述的焊接合金。

22.权利要求21所述的焊接接头，其中所述至少两件工件之一是陶瓷。

23.权利要求21所述的焊接接头，其中所述至少两件工件之一是玻璃-陶瓷。

24.权利要求1-14中的任一项所述的焊接合金作为焊接接头的用途。