[发明专利]包含反应性添加料的焊接材料，包含这种焊接材料的载体元件或构件以及助熔剂的用途

权利要求书

1.一种焊接材料，含有由具有熔点T_S或熔化范围下限T_S的软焊接合金构成的颗粒以及添加料，其中，所述颗粒被所述添加料包围，其特征为，

所述添加料含有在温度T_R发生放热反应的反应性成分，其中T_R＜T_S。

2.一种焊接半成品形式的焊接材料，它由具有熔点T_S或熔化范围下限T_S的软焊接合金构成，其中，所述焊接半成品被添加料包围或所述添加料包含在所述焊接半成品中，其特征为，

添加料含有在温度T_R发生放热反应的反应性成分，其中T_R＜T_S。

3.按照权利要求2所述的焊接材料，其特征为，所述焊接半成品是焊条。

4.按照权利要求2所述的焊接材料，其特征为，所述焊接半成品是焊接材料成型件。

5.按照前述权利要求中任一项所述的焊接材料，其特征为，所述反应性成分可与氧发生放热反应，其尤其为金属羰基化合物。

6.按照前述权利要求中任一项所述的焊接材料，其特征为，所述反应性成分由包含第一物质和第二物质的混合物构成，这两种物质可以彼此独立地与氧发生放热反应。

7.按照权利要求6所述的焊接材料，其特征为，所述第一物质是引发剂化合物，尤其为金属羰基化合物，分解所述引发剂化合物的温度T_R1必须低于第二物质的相关温度T_R2，其中在分解后该温度T_R1足够引起分解产物与氧发生放热反应。

8.按照权利要求6或7所述的焊接材料，其特征为，所述第二物质是比焊接材料更容易与氧发生放热反应的金属或金属合金。

9.按照前述权利要求中任一项所述的焊接材料，其特征为，在添加料中含有氧载体，尤其是过氧化物，它在所述温度T_R放出氧。

10.具有用于电子元件的接触面的载体元件或具有接触面的电子元件，在所述接触面上设置具有熔点T_S或熔化范围下限T_S的焊接材料堆，其特征为，所述焊接材料堆由按照权利要求1、2或4至9中任一项的焊接材料构成。

11.助熔剂用于焊接材料中的用途，所述助熔剂含有在温度T_R发生放热反应的反应性成分，所述焊接材料由具有熔点T_S或熔化范围下限T_S的软焊接合金构成，其中T_R＜T_S。

12.按照权利要求11所述的用途，其特征为，所述反应性成分，其特别为金属羰基化合物，可以与氧发生放热反应。

13.按照权利要求11或12所述的用途，其特征为，所述反应性成分由包含第一物质和第二物质的混合物构成，这两种物质可以彼此独立地与氧发生放热反应。

14.按照权利要求13所述的用途，其特征为，第一物质是引发剂化合物，尤其为金属羰基化合物，分解所述引发剂化合物的温度T_R1必须低于第二物质的相关温度T_R2，其中在分解后该温度T_R1足够引起分解产物与氧发生放热反应。

15.按照权利要求13或14所述的用途，其特征为，所述第二物质是比焊接材料更容易与氧发生放热反应的金属或金属合金。

16.按照权利要求11至15所述的用途，其特征为，在添加料中含有氧载体，尤其是过氧化物，它在所述温度T_R放出氧。