[发明专利]密封方法

权利要求书

1.一种用于MEMS器件（17）的带腔体封装结构（1），包括：具有面对腔体（15）的表面（4）的第一衬底（3），具有面对腔体（15）的表面（6）的第二衬底，以及复合材料环（7）；所述环具有面对腔体（15）的表面（8）、背对腔体（15）的表面（10）和两个与衬底邻接的表面（12，14），且所述环包含一聚合物材料层（11，13，29）和一金属层(9,99)，每一层的边缘都面向着衬底（3，5）的面对腔体的表面（4，6），所述衬底（3,5）的面对腔体的表面（4,6）通过所述复合材料环（7）彼此连接，其中，所述与衬底邻接的表面（12,14）沿着所述环的长度持续地邻接着所述面对腔体的表面（4，6），从而，所述衬底（3，5）的面对腔体的表面（4，6）和所述环（7）界定了腔体（15）。

2.根据权利要求1所述的封装结构（1），其特征在于：所述金属层（9）包含一种或多种金属。

3.根据权利要求1或2所述的封装结构（1），其特征在于：所述金属层（9）包含镍、金、银、铜、锡、铅、钛及其合金。

4.根据权利要求3所述的封装结构（1），其特征在于：所述金属层（9）包含镍。

5.根据权利要求3或4所述的封装结构（1），其特征在于：所述金属层（9）由镍组成。

6.根据以上任一权利要求所述的封装结构（1），其特征在于：所述聚合物材料（11，13，29）为粘合剂或固化的粘合剂。

7.根据权利要求6所述的封装结构（1），其特征在于：所述聚合物材料（11，13，29）为热塑性聚合物、热固性聚合物或光致聚合物。

8.根据权利要求6或7所述的封装结构（1），其特征在于：所述粘合剂为苯并环丁烯光致聚合物或SU-8光致聚合物。

9.根据以上任一项权利要求所述的封装结构（1），其特征在于：由复合材料（7）构成的各层（11，13，19，29，99）具有相同的或不同的厚度。

10.根据以上任一项权利要求所述的封装结构（1），其特征在于：所述第一和第二衬底（3，5）独立地包括玻璃或硅。

11.根据以上任一项权利要求所述的封装结构（1），其特征在于：两个衬底（3，5）中的其中一个是玻璃而另一个是硅。

12.根据以上任一项权利要求所述的封装结构（1），其特征在于：一个或两个衬底的面对腔体的表面上涂有一个或多个金属层。

13.根据以上任一项权利要求所述的封装结构（1），其特征在于：所述第一衬底（3）具有一个或多个金属填充的通道（32），这些通道与设置在聚合物材料（11，13，29）中的一个或多个电互连件（31）进行电通信。

14.根据权利要求13所述的封装结构（1），其特征在于，还包括：一个或多个金属凸点（35）和/或一根或多根导线（33），所述凸点和/或导线与一个或多个金属填充的通道（32）进行电通信。

15.根据权利要求13所述的封装结构（1），其特征在于，还包括：一个或多个金属凸点（35）或导线（33），该金属凸点或导线与一个或多个金属填充的通道（32）进行电通信。

16.根据以上任一项权利要求所述的封装结构（1），其特征在于：所述复合材料（7）包括中间夹有一层金属层的两层聚合物材料层。

17.根据以上任一项权利要求所述的封装结构（1），其特征在于：复合材料（7）包括另外的粘合剂层（29）和金属层（99）。

18.根据权利要求1-17中任一项所述的带腔体封装结构，其特征在于：包括位于所述腔体（15）中的MEMS器件（17）。