[发明专利]电子元件有效
申请号: | 200980146134.1 | 申请日: | 2009-11-17 |
公开(公告)号: | CN102216764A | 公开(公告)日: | 2011-10-12 |
发明(设计)人: | R.菲克斯;F.施雷;O.沃尔斯特;I.道米勒;A.马丁;M.勒-胡;M.孔策 | 申请(专利权)人: | 罗伯特·博世有限公司 |
主分类号: | G01N27/414 | 分类号: | G01N27/414;H01R4/02 |
代理公司: | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人: | 臧永杰;李家麟 |
地址: | 德国斯*** | 国省代码: | 德国;DE |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 电子元件 | ||
1.电子元件,包括衬底(3)上的印制导线结构(5)以及膜(7),所述膜与所述印制导线结构(5)接触,其中所述膜(7)具有比所述印制导线结构(5)小的层厚(h),其特征在于,所述印制导线结构(5)具有为接触而由所述膜(7)覆盖的区域(11)。
2.根据权利要求1所述的电子元件,其特征在于,所述印制导线结构(5)具有在10nm至1μm的范围中的高度(H)。
3.根据权利要求1或2所述的电子元件,其特征在于,由所述膜(7)覆盖的区域(11)具有比所述膜(7)小的层厚(d)。
4.根据权利要求3所述的电子元件,其特征在于,被覆盖的区域(11)具有在1至200 nm的范围中的层厚(d)。
5.根据权利要求1或2所述的电子元件,其特征在于,由所述膜(5)覆盖的区域(11)邻接另一层(15),其中被覆盖的区域(11)和所述另一层(15)具有基本相同的层厚(h)。
6.根据权利要求5所述的电子元件,其特征在于,所述衬底(3)和所述另一层(15)由相同的材料制成。
7.根据权利要求1至6之一所述的电子元件,其特征在于,所述衬底(3)是半导体材料。
8.根据权利要求1至7之一所述的电子元件,其特征在于,用于所述印制导线结构(5)的材料从由钛、铂、金、铝、铜、铬、镍、钽以及所述元素的化合物和合金组成的组中选择。
9.根据权利要求1至8之一所述的电子元件,其特征在于,用于所述膜(7)的材料从由钛、铂、金、铝、铜、铬、镍、钽以及所述元素的化合物和合金组成的组中选择。
10.根据权利要求1至9之一所述电子元件,其特征在于,所述膜(7)是多孔的。
11.根据权利要求1至10之一所述的方法,其特征在于,所述电子元件(1)是气敏场效应晶体管。
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