[发明专利]衬底处理方法及衬底处理装置

权利要求书

1.一种衬底处理方法，是在减压状态下的处理室内，对被吸附在静电卡盘工作台的静电吸附面上的衬底进行处理的衬底处理方法，其特征在于，具备：

在使所述衬底相对于所述静电吸附面离开的状态下，使所述处理室内处于比所述处理时的第1压力高的第2压力的步骤；

在所述第2压力下使所述衬底相对于所述静电吸附面移动，以使所述衬底吸附在所述静电吸附面上，使在所述第2压力下存在于所述处理室内的气体介于所述衬底和所述静电吸附面之间的步骤；

使所述气体作为介质在所述衬底和所述静电卡盘工作台之间进行热传递，加热或冷却所述衬底的步骤；

及对所述处理室内进行排气从而变为所述第1压力，在所述第1压力下进行所述衬底的处理的步骤。

2.根据权利要求1所述的衬底处理方法，其特征在于，使吸附有所述衬底的状态的所述静电卡盘工作台旋转，并在所述第1压力下对所述衬底进行所述处理。

3.一种衬底处理装置，其特征在于，具备：

处理室，可经由气体导入口导入气体，且能够经由排气口进行排气；

静电卡盘工作台，具有可静电吸附衬底的静电吸附面和衬底温度控制机构，可旋转地设置在所述处理室内；

移动机构，在所述处理室内使所述衬底相对于所述静电吸附面移动；

及控制装置，是对所述处理室内的压力及所述移动机构的动作进行控制的控制装置，在使所述衬底相对于所述静电吸附面离开的状态下，使所述处理室内处于比所述衬底处理时的第1压力高的第2压力，在该第2压力下使所述衬底相对于所述静电吸附面移动以吸附在所述静电吸附面上，在所述衬底被吸附于所述静电吸附面的状态下使所述处理室内的压力从所述第2压力变为所述第1压力，在该第1压力下进行所述衬底的处理。

4.一种衬底处理装置，其特征在于，具备：

处理室，可经由气体导入口导入气体，且能够经由排气口进行排气；

静电卡盘工作台，具有可静电吸附衬底的静电吸附面和衬底温度控制机构，可旋转地设置在所述处理室内；

及移动机构，在所述处理室内使所述衬底相对于所述静电吸附面移动，

在所述衬底被吸附于所述静电吸附面的状态下，使在比所述衬底处理时的第1压力高的第2压力下存在于所述处理室内的气体介于所述衬底和所述静电吸附面之间，可使所述气体作为介质在所述衬底和所述静电卡盘工作台之间进行热传递，加热或冷却所述衬底。

5.根据权利要求3或4所述的衬底处理装置，其特征在于，

在所述静电吸附面上形成有面对所述处理室内的凹部，

所述凹部未与所述处理室外部的气体供给系统相连接，而在所述静电卡盘工作台内作为封闭的空间而形成，

在所述衬底被吸附于所述静电吸附面的状态下，可将所述气体封入所述凹部。