[发明专利]放电间隙填充用树脂组合物和静电放电保护体无效

专利信息
申请号: 200980146461.7 申请日: 2009-11-10
公开(公告)号: CN102224549A 公开(公告)日: 2011-10-19
发明(设计)人: 大西美奈;石原吉满 申请(专利权)人: 昭和电工株式会社
主分类号: H01B1/22 分类号: H01B1/22;C08G59/40;C08K3/00;C08L75/04;H05F3/02;H05K1/02
代理公司: 北京市中咨律师事务所 11247 代理人: 段承恩;田欣
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要:
搜索关键词: 放电 间隙 填充 树脂 组合 静电 保护
【权利要求书】:

1.一种静电放电保护体的放电间隙填充用树脂组合物,其特征在于,包含具有下述式(1)所示的氨基甲酸酯结构的树脂,

式中,多个R各自独立地为碳原子数1~18的亚烷基或碳原子数6~18的亚环烷基,X为2价的有机基团,m和n各自独立地为1~20的整数。

2.根据权利要求1所述的静电放电保护体的放电间隙填充用树脂组合物,其特征在于,所述具有氨基甲酸酯结构的树脂是使碳酸酯二醇化合物与二异氰酸酯化合物进行反应而获得的。

3.根据权利要求1或2所述的静电放电保护体的放电间隙填充用树脂组合物,其特征在于,所述具有氨基甲酸酯结构的树脂具有羧基。

4.根据权利要求3所述的静电放电保护体的放电间隙填充用树脂组合物,其特征在于,含有固化性成分,所述固化性成分具有能够与所述树脂的羧基反应而固化的官能团。

5.根据权利要求1~4的任一项所述的静电放电保护体的放电间隙填充用树脂组合物,其特征在于,所述放电间隙填充用树脂组合物包含选自镍、铜、铝、银、金、锌、铁、钨、金属合金、炭黑、石墨、石墨、气相生长碳纤维、聚吡咯系树脂粉末和聚苯胺粉末中的至少1种导电性粒子。

6.一种静电放电保护体,是将由权利要求1~4的任一项所述的放电间隙填充用树脂组合物形成的绝缘性部件填充到放电间隙中而成的静电放电保护体,其特征在于,该放电间隙的宽度为2~10μm。

7.一种静电放电保护体,是将由权利要求5所述的放电间隙填充用树脂组合物形成的绝缘性部件填充到放电间隙中而成的静电放电保护体,其特征在于,该放电间隙的宽度为30~150μm。

8.一种电子电路基板,设置有权利要求6或7所述的静电放电保护体。

9.一种电子设备,设置有权利要求8所述的电子电路基板。

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