[发明专利]多片基板及其制造方法

权利要求书

1.一种多片基板的制造方法，其是用于制造如下多片基板的方法，该多片基板具有框架部以及由配线板构成并与所述框架部连接的多个单片部，该多片基板的制造方法的特征在于，包括以下步骤：

形成所述多片基板的步骤，其中，基板主体部具有作为所述框架部的一部分的第一框架部、以及与该第一框架部连接的所述单片部，在该形成所述多片基板的步骤中，将作为所述框架部的另一部分的第二框架部接合到所述基板主体部的所述第一框架部，由此形成所述多片基板；

将电子元件安装到所述多个单片部的步骤；

从所述框架部将所述多个单片部卸下的步骤；

将以与所述第一框架部接合的方式留下的所述第二框架部卸下的步骤；

将卸下的所述第二框架部同其它的基板主体部的第一框架部接合起来的步骤。

2.根据权利要求1所述的多片基板的制造方法，其特征在于，卸下的所述第二框架部由与所述其它的基板主体部的第一框架部相同的材料构成，而且，卸下的所述第二框架部的色调与所述其它的基板主体部的第一框架部的色调不同。

3.根据权利要求1所述的多片基板的制造方法，其特征在于，所述第二框架部由与所述基板主体部的热履历不同的材料构成。

4.根据权利要求1所述的多片基板的制造方法，其特征在于，所述第二框架部由相对于电子元件的安装温度具有耐热性的材料构成。

5.根据权利要求1所述的多片基板的制造方法，其特征在于，还包括将再利用次数标记到所述第二框架部的步骤。

6.根据权利要求1所述的多片基板的制造方法，其特征在于，所述第二框架部由金属构成。

7.根据权利要求1所述的多片基板的制造方法，其特征在于，所述第二框架部由铝构成。

8.根据权利要求1所述的多片基板的制造方法，其特征在于，利用粘接剂，将卸下的所述第二框架部与所述其它的基板主体部的第一框架部进行接合。

9.一种多片基板，其特征在于，由以下部分构成：

基板主体部，其具有作为框架部的一部分的第一框架部、以及由配线板构成并与该第一框架部连接的多个单片部；

第二框架部，在其从其它的基板主体部卸下后，与所述基板主体部的所述第一框架部接合。

10.根据权利要求9所述的多片基板，其特征在于，所述第二框架部由与所述基板主体部相同的材料构成，且所述第二框架部的色调与所述基板主体部的色调不同。

11.根据权利要求9所述的多片基板，其特征在于，所述第二框架部由与所述基板主体部的热老化不同的材料构成。

12.根据权利要求9所述的多片基板，其特征在于，所述第二框架部由相对于电子元件的安装温度具有耐热性的材料构成。

13.根据权利要求9所述的多片基板，其特征在于，在所述第二框架部上标记有再利用次数。