[发明专利]电子部件封装件以及制备电子部件封装件的方法

说明书

技术领域

本发明涉及电子部件封装件以及制备电子部件封装件的方法。

背景技术

随着最近对电子设备更高的功能性以及重量和尺寸的降低的要求，正在开发电子部件的高密度集成和高密度安装(mounting)。

对于该技术，下列专利文献1公开了半导体封装件的发明，其中从中介层基板(interposer substrate)突出的导体柱的表面上具有由金或镍制成的电镀层，并且这样的导体柱与半导体芯片上形成的电极焊盘(electrode pad)结合。

相关文献

专利文献

专利文献1：日本专利申请公布第2008-153482号

发明内容

然而，在上述专利文献中所述的半导体封装件中，导体柱与电极焊盘之间的结合能力不足，从而需要进一步的改进。

考虑到上述情况，完成了本发明，其目的在于提供一种电子部件封装件以实现电子部件的高密度安装，同时具有以高结合强度集成为一体的电子部件中的电极焊盘与电路板，并且还提供一种制备该电子部件封装件的方法。

本发明的电子部件封装件包括：电路板，其具有基材(base member)、埋在所述基材中的导电性导体柱、以及位于所述导体柱前端并同时从所述基材的表面露出的焊料层(solder layer)，

电子部件，其中在其主表面上设置有电极焊盘，所述电极焊盘上安装有金属层，以及

粘结层，其含有焊剂活化化合物(flux activating compound)，并使所述基材的表面与所述电子部件的主表面结合，

其中，所述金属层与焊料层是金属结合的。

此外，在本发明的电子部件封装件中，作为更具体的实施方式，焊料层可以含有锡，并且

所述金属层可以由选自金、镍、铝和铜的至少一种金属、含有所述金属的合金或者含有锡的焊料制成。

此外，在本发明的电子部件封装件中，作为更具体的实施方式，所述电路板可以是柔性印刷电路板。

制备本发明的电子部件封装件的方法包括：制备电路板，其具有基材、埋在所述基材中的导电性导体柱、以及位于所述导体柱前端并同时从所述基材的表面露出的焊料层，

制备电子部件，其中在其主表面上设置有电极焊盘，所述电极焊盘上安装有金属层，

形成粘结层，包括将含有焊剂活化化合物的粘结层附着在所述电路板的表面和所述电子部件的主表面中的至少一个上，从而覆盖所述焊料层或所述金属层，

对齐位置，通过使所述电路板和所述电子部件在加热状态下彼此压力接触同时使所述导体柱和所述电极焊盘彼此相对，并且使所述电路板和所述电子部件与所述粘结层结合，同时对齐所述焊料层和所述金属层的位置，以及

通过使所述焊料层热熔而使所述焊料层和所述金属层金属结合。

制备本发明的电子部件封装件的方法按顺序列举了多个步骤，但除非特别指明，这不必然限定实施多个步骤的顺序。因此，当实施制备本发明的电子部件封装件的方法时，多个步骤的顺序可以变化，只要该变化不对该方法的质量产生不良的影响。

此外，制备本发明的电子部件封装件的方法的多个步骤不限于在不同的时间点实施。因此，某步骤可以在实施任何其它步骤时开始，或者实施某步骤的期间可以与实施任何其它步骤的期间部分或全部重叠。

发明效果

在本发明的电子部件封装件中，由于具有导体柱的电路板的里表面侧可以是安装表面，能够在安装表面上实现高密度安装。

根据本发明，用于使电路板和电子部件结合的粘结层含有焊剂活化化合物，从而由于该化合物减小了焊料层和金属层的表面，且不能形成氧化物膜。因此，焊料层和金属层很好地金属结合，从而导体柱和电极焊盘能够以高结合强度集成为一体。

附图说明

从下文结合附图对优选实施方式的描述，本发明上述的和其它的目标、特征和优点将会更明显。

图1是示出本发明的第一实施方式的电子部件封装件的一个实施例的层压横截面视图。

图2是图1中由圆圈II表示的区域的放大视图。

图3是根据第一实施方式的修改实施例的电子部件封装件的层压横截面视图。

图4((a)至(f))是示出第一制备步骤的流程横截面视图。

图5(a)是示出在电路板上进行形成粘结层的步骤的状态的横截面视图，(b)是示出对齐位置的步骤的横截面视图，(c)是示出结合步骤的横截面视图，且(d)是示出安装凸起的步骤的横截面视图。

图6((a)至(d))是制备根据第一修改实施例的电子部件封装件的方法的流程横截面视图。