[发明专利]LED磷沉积有效
| 申请号： | 200980146640.0 | 申请日： | 2009-09-23 |
| 公开（公告）号： | CN102224607B | 公开（公告）日： | 2016-10-12 |
| 发明（设计）人： | 瑞内·彼得·贺比宁 | 申请（专利权）人： | 普瑞光电股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L35/12 | 分类号： | H01L35/12 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人： | 任默闻 |
| 地址： | 美国加利*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | led 沉积 | ||
1.一种用于形成封装的方法，所述方法包括：
确定所述封装的几何形状；
选择障碍材料；
将所述障碍材料应用于基板，以形成限定具有所述几何形状的区的边界；以及
利用封装材料填充所述区，以形成所述封装。
2.根据权利要求1所述的方法，其中，所述选择包括：选择所述障碍材料来提供所选择的照射图案。
3.根据权利要求1所述的方法，其中，所述选择包括：选择所述障碍材料为反射光的反射性材料。
4.根据权利要求1所述的方法，其中，所述选择包括：选择所述障碍材料为透光的透明材料。
5.根据权利要求1所述的方法，其中，所述应用包括：应用所述障碍材料，以使得所述障碍材料具有所选择的截面和所述基板上方的选择的高度中的至少一种。
6.根据权利要求1所述的方法，其中，所述选择包括：选择硅树脂或环氧树脂中的一种作为所述障碍材料。
7.根据权利要求1所述的方法，其中，所述应用包括：利用自动分发机来应用所述障碍材料。
8.一种发光二极管LED设备，其包括：
至少一个LED芯片；以及
设置在所述至少一个LED芯片上的封装，其中，通过以下步骤来形成所述封装：
确定所述封装的几何形状；
选择障碍材料；
将所述障碍材料应用于基板，以形成限定具有所述几何形状的区的边界；以及
利用封装材料填充所述区，以形成所述封装。
9.根据权利要求8所述的设备，其中，所述障碍材料被选为提供所选择的照射图案。
10.根据权利要求8所述的设备，其中，所述障碍材料是反射光的反射性材料。
11.根据权利要求8所述的设备，其中，所述障碍材料是透光的透明材料。
12.根据权利要求8所述的设备，其中，所述应用包括：应用所述障碍材料，以使得所述障碍材料具有所选择的截面和所述基板上方的选择的高度中的至少一种。
13.根据权利要求8所述的设备，其中，所述选择包括：选择硅树脂或环氧树脂中的一种作为所述障碍材料。
14.根据权利要求8所述的设备，其中，所述应用包括：利用自动分发机来应用所述障碍材料。
15.一种发光二极管LED灯，所述LED灯包括：
包装；以及
耦接到所述包装的发光二极管设备，所述发光二极管设备包括至少一个LED芯片和设置在所述至少一个LED芯片上的封装，其中，通过以下步骤来形成所述封装：
确定所述封装的几何形状；
选择障碍材料；
将所述障碍材料应用于基板，以形成限定具有所述几何形状的区的边界；以及
利用封装材料填充所述区，以形成所述封装。
16.根据权利要求15所述的灯，其中，所述障碍材料被选为提供所选择的照射图案。
17.根据权利要求15所述的灯，其中，所述障碍材料是反射光的反射性材料。
18.根据权利要求15所述的灯，其中，所述障碍材料是透光的透明材料。
19.根据权利要求15所述的灯，其中，所述应用包括：应用所述障碍材料，以使得所述障碍材料具有所选择的截面和所述基板上方的选择的高度中的至少一种。
20.根据权利要求15所述的灯，其中，所述选择包括：选择硅树脂或环氧树脂中的一种作为所述障碍材料。
21.根据权利要求15所述的灯，其中，所述应用包括：利用自动分发机来应用所述障碍材料。
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