[发明专利]用于形成电化学电池或电容器的立体纳米结构电极的设备及方法无效

专利信息
申请号: 200980147106.1 申请日: 2009-11-19
公开(公告)号: CN102224628A 公开(公告)日: 2011-10-19
发明(设计)人: 瑟奇·洛帕汀;罗伯特·Z·巴克拉克 申请(专利权)人: 应用材料股份有限公司
主分类号: H01M10/04 分类号: H01M10/04;H01M10/0525;H01G9/042;C23C2/00;C23C2/14
代理公司: 北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006 代理人: 徐金国;钟强
地址: 美国加利*** 国省代码: 美国;US
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摘要:
搜索关键词: 用于 形成 电化学 电池 电容器 立体 纳米 结构 电极 设备 方法
【权利要求书】:

1.一种用于在大面积基板上电镀金属的设备,该设备包含:

腔室主体,其界定处理体积,其中该处理体积经配置以在其中容纳电镀浴且该腔室主体具有上开口;

多个喷射喷雾器,其经配置以分配电镀液而在该处理体积内形成该电镀浴,其中该多个喷射喷雾器开通至该腔室主体的侧壁;

排放系统,其经配置以从该处理体积排出该电镀浴;

阳极组件,其经设置于该处理体积中,其中该阳极组件包含阳极,该阳极以实质垂直位置显露于该电镀浴;以及

阴极组件,其经设置于该处理体积中,且该阴极组件包含:

基板处置器,其经配置以实质平行该处理体积中的该阳极来定位一或多个大面积基板;以及

接触机构,其经配置以将电偏压耦接至该一或多个大面积基板。

2.如权利要求1所述的设备,其中该阴极组件经配置以下降至该处理体积内而将该一或多个大面积基板显露于该电镀浴,且该阴极组件被抬离该处理体积而从该电镀浴取回该一或多个大面积基板。

3.如权利要求2所述的设备,其中该接触机构包含遮板,其抵靠该一或多个大面积基板的电镀表面而定位,其中该遮板经配置以露出该一或多个大面积基板的一部分而进行电镀,其中该遮板包含:

介电板主体,其具有多个穿孔,该多个穿孔经配置以界定多个待电镀区域;以及

多个电触点,其埋置于该介电板主体中,其中该多个电触点电气连接功率源,以及该多个电触点经配置以接触该一或多个大面积基板的表面且不暴露于该电镀浴。

4.如权利要求3所述的设备,其中该基板处置器更包含:

推力板,其经配置以挤压该一或多个大面积基板抵靠该遮板,其中该遮板和该推力板是定位在该一或多个大面积基板的相对侧边上。

5.如权利要求1所述的设备,其中该阴极组件更包含:

进给辊,其设置于该处理体积外且经配置以容纳一部分的弹性基底,其中该一或多个大面积基板形成在该弹性基底上;

底辊,其设置在该处理体积的底部部分附近且经配置以容纳一部分的该弹性基底;以及

卷取辊,其设置于该处理体积外且经配置以容纳一部分的该弹性基底,

其中该进给辊、该底辊和该卷取辊经配置以传送该一或多个大面积基板进出该处理体积,并藉由搬运该弹性基底而于该处理体积中支托该一或多个大面积基板。

6.如权利要求5所述的设备,更包含:

推力板,其可动地设置于该处理体积中,其中该推力板经配置以推抵一部分的该弹性基底;以及

遮板,其抵靠该一或多个大面积基板的电镀表面来定位,其中该遮板经配置以露出该一或多个大面积基板的一部分而进行电镀,该遮板包含:

介电板主体,其具有多个穿孔,该多个穿孔经配置以界定多个待电镀区域;以及

多个电触点,其埋置于该介电板主体中,其中该多个电触点电气连接功率源,以及该多个电触点经配置以接触该一或多个大面积基板的表面且不暴露该电镀浴。

7.如权利要求5所述的设备,更包含:

功率源,其在该阳极与形成在该一或多个大面积基板的该表面上的导电层之间连接,其中该功率源直接或经由该进给辊来连接该导电层。

8.一种基板处理系统,其包含:

预湿腔室,其经配置以清洁大面积基板的晶种层;

第一电镀腔室,其经配置以在该大面积基板的该晶种层上形成第一金属的圆柱层;

第二电镀腔室,其经配置以在该圆柱层上形成多孔层;

润洗干燥腔室,其经配置以清洁及干燥该大面积基板;以及

基板传送机构,其经配置以在各腔室之间传送该大面积基板,

其中该第一电镀腔室和该第二电镀腔室各包含:

腔室主体,其界定处理体积,其中该处理体积经配置以在其中容纳电镀浴且该腔室主体具有上开口;

排放系统,其经配置以从该处理体积排出该电镀浴;

阳极组件,其设置于该处理体积中,其中该阳极组件包含阳极,该阳极显露于该电镀浴;以及

阴极组件,其设置于该处理体积中,且该阴极组件包含:

基板处置器,其经配置以实质平行该处理体积中的阳极来定位一或多个大面积基板;以及

接触机构,其经配置以将电偏压耦接至该一或多个大面积基板。

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