[发明专利]键盘板的制造方法及键盘板

说明书

技术领域

本发明涉及在携带式电话机(也包括所谓的PHS)、携带式信息终端(PDA：Personal Digital Assistance等)、携带式音频设备、家电制品用遥控器、键盘等的电子设备中使用的键盘板的制造方法及使用该键盘板的制造方法制造的键盘板。

背景技术

对于携带式电话机、携带式信息终端等而言，要求轻量化、小型化及薄型化，对于在它们中使用的按钮开关的键盘板(以下，简称“键盘板”)而言也有同样的要求。键盘板构成为在将主要为硅酮橡胶、聚氨酯橡胶等的橡胶状弹性体形成为板状的键盘基座上设置由硬质树脂制的键顶(以下，也称为“键”)及顶罩构成的键构件。

以往，在键盘板的制造工序中，分别单个地形成构成键构件的键顶及顶罩而进行装饰，向装配工具插入键顶及顶罩而进行与键盘基座的贴合。这种情况下，在通过装配工具的间隙等与键盘基座贴合时，产生了键顶、顶罩的位置偏移。

为了消除上述这样的位置偏移，例如，在专利文献1中公开了如下的键盘板的制造方法，即，在多个键顶彼此的交界形成凹部，在键顶的顶面侧贴附膜，从贴附有膜的相反侧的面向凹部聚集激光，在保持残留该膜的状态下分离成多个键顶，在多个键顶的背面侧贴附键盘基座。

专利文献1：日本特开2008-117651号公报(参照权利要求1、附图等)

然而，在专利文献1中所述的技术中，由于在将多个键顶分离后向键顶的背面侧贴附键盘基座，因此存在无法实现使相邻的键顶与顶罩的切断面的距离(以下，称为“相邻构件距离”)或者相邻的键顶彼此的相邻构件距离变窄、例如成为0.2mm以下的问题。

发明内容

本发明是鉴于上述问题而提出的，其目的在于提供一种防止在将键顶和顶罩与键盘基座固接时发生位置偏移并且实现使相邻的键顶、顶罩之间或相邻的键顶彼此间的相邻构件距离变窄的低价的键盘板的制造方法。而且，本发明的目的还在于提供使用上述制造方法制造的键盘板。

为了解决上述的问题，本发明所涉及的键盘板的制造方法的一个实施方式具有如下特征，所述键盘板具备键顶和键盘基座，所述键盘板的制造方法具有：供给步骤，供给板状的键构件；固接步骤，将被供给的所述键构件的一个面固接到所述键盘基座上；分离步骤，在进行所述固接后，从不存在所述键盘基座的一面侧向所述键构件照射激光而切入该键构件，由此分离成单个的所述键顶。

在本实施方式中，由于在将键构件与键盘基座固接后照射激光而切断键构件，因此能够防止以往将单个的键顶、顶罩与键盘基座固接时发生的位置偏移。此外，由于通过激光照射分离成单个的键顶，因此能够使相邻的键顶彼此间的相邻构件距离变窄。

本发明所涉及的键盘板的制造方法的另一实施方式的特征在于，在所述固接步骤中，进一步将被供给的所述键构件的一个面与成为中间层的板固接，将被固接的该板的不存在所述键构件的一侧的面与所述键盘基座固接。

在本实施方式中，即使假设为在键顶与键盘基座之间未空出间隙的键盘板，由于在键顶与键盘基座之间存在中间层，因此能够在不使键盘基座带有切割痕的情况下通过激光照射在键构件中使各键顶分离出来，能够提供质量优良的键盘板。

在本发明所涉及的键盘板的制造方法的又一实施方式中，键盘板具备键顶和键盘基座，所述键盘板的制造方法的特征在于具有：供给步骤，供给板状的键构件；贴附步骤，将被供给的所述键构件的一个面贴附到保持板上；分离步骤，在进行所述贴附后，从不存在所述保持板的一面侧向所述键构件照射激光而切入该键构件，由此分离成单个的所述键顶；固接步骤，在进行所述激光照射后，将所述键顶的不存在所述保持板的一侧的面固接到所述键盘基座上；剥离步骤，在进行所述固接后，从所述键顶剥离所述保持板。

在本实施方式中，由于键构件贴附在保持板上，因此能够防止通过激光照射而分离的各键顶发生位置偏移，而且，由于在激光照射时键构件未固接在键盘基座上，因此无需担心使键盘基座带有切割痕，能够提供质量优良的键盘板。此外，由于通过激光照射分离成单个的键顶，因此能够使相邻的键顶彼此间的相邻构件距离变窄。

本发明所涉及的键盘板的制造方法的再一实施方式的特征在于，在将键构件贴附到保持板上的上述实施方式的基础上，进而在所述固接步骤中，以在相邻的所述键顶之间的位置的、所述键顶与所述键盘基座之间插入有遮蔽板的状态将所述键顶固接到所述键盘基座上。

在本实施方式中，由于将键构件贴附于保持板而在与键盘基座接合前进行激光照射，因此无需担心因激光照射造成遮蔽板的损伤，因此能够容易且可靠地形成在相邻的键顶间配设有遮蔽板的键盘板。