[发明专利]ESD保护器件及其制造方法有效

专利信息
申请号: 200980148011.1 申请日: 2009-11-18
公开(公告)号: CN102224649A 公开(公告)日: 2011-10-19
发明(设计)人: 足立淳;浦川淳;山元一生 申请(专利权)人: 株式会社村田制作所
主分类号: H01T4/12 分类号: H01T4/12;H01T4/10;H01T21/00
代理公司: 上海专利商标事务所有限公司 31100 代理人: 张鑫
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要:
搜索关键词: esd 保护 器件 及其 制造 方法
【权利要求书】:

1.一种ESD保护器件,其特征在于,该ESD保护器件包括:

绝缘性基板;

在所述绝缘性基板的内部形成的空洞部;

具有在所述空洞部内露出且相对的露出部分的至少一对放电电极;以及

在所述绝缘性基板的表面上形成、且与所述放电电极相连接的外部电极,

在所述空洞部内,具有导电性的粉状的辅助电极材料分散在所述放电电极的所述露出部分之间。

2.如权利要求1所述的ESD保护器件,其特征在于,

所述辅助电极材料由绝缘材料所覆盖。

3.如权利要求1或2所述的ESD保护器件,其特征在于,

绝缘材料分散在所述空洞部内。

4.如权利要求1至3的任一项所述的ESD保护器件,其特征在于,

所述绝缘性基板是陶瓷基板。

5.如权利要求4所述的ESD保护器件,其特征在于,

所述陶瓷基板含有玻璃成分,

在所述陶瓷基板和所述空洞部之间,具有防止所述陶瓷基板中的所述玻璃成分渗透至所述空洞部的密封构件。

6.如权利要求1所述的ESD保护器件,其特征在于,

所述辅助电极材料是在所述空洞部内分散在所述放电电极之间的导电材料,该导电材料与形成所述空洞部的底面及顶面相接触。

7.如权利要求6所述的ESD保护器件,其特征在于,

对于所述导电材料,所述导电材料的一部分埋设于所述绝缘性基板。

8.如权利要求6或7所述的ESD保护器件,其特征在于,

所述绝缘性基板是含有陶瓷材料和玻璃材料的陶瓷基板,

所述导电材料由所述玻璃材料固接于所述绝缘性基板。

9.如权利要求1所述的ESD保护器件,其特征在于,

沿在所述放电电极的所述露出部分之间形成所述空洞部的内表面,形成有辅助电极部,该辅助电极部将所述辅助电极材料即导电材料的粉状体配置在沿厚度方向仅含有导电材料的粉状体的一个粒子的单层上而成。

10.如权利要求9所述的ESD保护器件,其特征在于,

所述辅助电极部的导电材料的粉状体的至少一部分从形成所述空洞部的所述内表面露出到所述空洞部内。

11.如权利要求9或10所述的ESD保护器件,其特征在于,

所述辅助电极部的导电材料的粉状体由非导电性材料所覆盖。

12.如权利要求9至11的任一项所述的ESD保护器件,其特征在于,

所述辅助电极部包含沿所述绝缘性基板与所述放电电极的边界形成的部分。

13.如权利要求9至12的任一项所述的ESD保护器件,其特征在于,

所述绝缘性基板是陶瓷基板。

14.一种ESD保护器件的制造方法,其特征在于,包括以下工序:

第一工序,该第一工序在第一绝缘层的一个主面和第二绝缘层的一个主面的至少一方,形成设置有间隔的至少一对放电电极;

第二工序,该第二工序使具有导电性的辅助电极材料以分散的状态附着在第一绝缘层的一个主面和第二绝缘层的一个主面的所述一方的所述放电电极之间;

第三工序,该第三工序在所述第一绝缘层的所述一个主面和所述第二绝缘层的所述一个主面彼此相对的状态下,将所述第一绝缘层和所述第二绝缘层进行层叠;以及

第四工序,该第四工序在由所述第三工序得到的层叠体的表面上形成与所述放电电极相连接的外部电极,

在所述层叠体的内部,在所述第一绝缘层和所述第二绝缘层之间形成有露出所述一对放电电极的各自的一部分的空洞部,所述辅助电极材料以分散的状态配置在该空洞部内。

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