[发明专利]电路基板的制造方法以及由该制造方法获得的电路基板

权利要求书

1.一种电路基板的制造方法，其特征在于包括：

覆膜形成工序，在绝缘基材表面形成树脂覆膜；

电路图案形成工序，以所述树脂覆膜的外表面为基准，形成深度为所述树脂覆膜的厚度以上的凹部，从而形成电路图案部；

催化剂沉积工序，使镀敷催化剂或其前驱物沉积于所述电路图案部的表面以及所述树脂覆膜的表面；

覆膜除去工序，从所述绝缘基材上除去所述树脂覆膜；以及

镀敷处理工序，仅在除去所述树脂覆膜之后的所述镀敷催化剂或其前驱物所残留的部位形成化学镀膜。

2.根据权利要求1所述的电路基板的制造方法，其特征在于：

所述覆膜除去工序是在由指定的液体使所述树脂覆膜溶胀之后，或在由指定的液体使所述树脂覆膜的一部分溶解之后，从所述绝缘基材上剥离所述树脂覆膜的工序。

3.根据权利要求2所述的电路基板的制造方法，其特征在于：

所述树脂覆膜相对于所述液体的溶胀度为50％以上。

4.根据权利要求2所述的电路基板的制造方法，其特征在于：

所述催化剂沉积工序包括在酸性催化剂金属胶溶液中进行处理的工序，

所述覆膜除去工序中的指定的液体为碱性溶液，

所述树脂覆膜相对于所述酸性催化剂金属胶溶液的溶胀度不足50％，且相对于所述碱性溶液的溶胀度为50％以上。

5.根据权利要求1所述的电路基板的制造方法，其特征在于：

所述覆膜除去工序是由指定的液体使所述树脂覆膜溶解，并除去所述树脂覆膜的工序。

6.根据权利要求1至5中任一项所述的电路基板的制造方法，其特征在于：

所述树脂覆膜是在所述绝缘基材表面涂敷弹性体的悬浮液或乳状液之后，通过干燥而形成的树脂覆膜。

7.根据权利要求1至5中任一项所述的电路基板的制造方法，其特征在于：

所述树脂覆膜是通过将形成在支撑基板上的树脂覆膜转印至所述绝缘基材表面而形成的树脂覆膜。

8.根据权利要求6所述的电路基板的制造方法，其特征在于：

所述弹性体选自由具有羧基的二烯系弹性体、丙烯系弹性体以及聚酯系弹性体构成的群组。

9.根据权利要求8所述的电路基板的制造方法，其特征在于：

所述二烯系弹性体为苯乙烯-丁二烯系共聚物。

10.根据权利要求1至9中任一项所述的电路基板的制造方法，其特征在于：

所述树脂覆膜以包含具有100～800的羧基的丙烯系树脂的树脂作为主成分。

11.根据权利要求1至5中任一项所述的电路基板的制造方法，其特征在于：

所述树脂覆膜由聚合物树脂或包含所述聚合物树脂的树脂组成物构成，所述聚合物树脂是通过使(a)在分子中至少具有一个聚合性不饱和基的羧酸或酸酐的至少一种以上的单体、和(b)能够与所述(a)单体聚合的至少一种以上的单体聚合而获得的。

12.根据权利要求11所述的电路基板的制造方法，其特征在于：

所述聚合物树脂的酸当量为100～800。

13.根据权利要求1至12中任一项所述的电路基板的制造方法，其特征在于：

所述树脂覆膜的厚度为10μm以下。

14.根据权利要求1至13中任一项所述的电路基板的制造方法，其特征在于：

所述电路图案部包括宽度为20μm以下的部分。

15.根据权利要求1至14中任一项所述的电路基板的制造方法，其特征在于：

所述电路图案形成工序是由激光加工形成电路图案部的工序。

16.根据权利要求1至14中任一项所述的电路基板的制造方法，其特征在于：

所述电路图案形成工序是使用压纹法形成电路图案部的工序。

17.根据权利要求1至16中任一项所述的电路基板的制造方法，其特征在于：

在所述电路图案形成工序中，当形成电路图案部时，在所述绝缘基材中形成贯通孔。

18.根据权利要求1至17中任一项所述的电路基板的制造方法，其特征在于：

所述绝缘基材具有形成为阶差状的阶差面，所述绝缘基材表面为所述阶差面。