[发明专利]照明装置及其制造方法

权利要求书

1.一种照明装置的制造方法，该制造方法，在具有挠性的部分圆环形或直线形的带状布线基板的表面搭载芯片型LED，并使得所述布线基板圆化为其两端边对接，形成为截圆锥形或圆筒形，其特征在于，包括：

在所述布线基板中，在连接所述芯片型LED的端子的布线端部设置焊料膏填充用的贯通孔的贯通孔形成步骤；

通过粘结剂将所述芯片型LED预固定于平板状态的所述布线基板上，并从所述布线基板的背面将所述焊料膏填充到所述贯通孔中的搭载步骤；

将通过所述搭载步骤而搭载有所述芯片型LED、且所述贯通孔填充了所述焊料膏的布线基板圆化为所述形状的圆化步骤；

对圆化状态的布线基板进行回流焊的焊接步骤。

2.一种照明装置的制造方法，该制造方法，在具有挠性的部分圆环形或直线形的带状布线基板上搭载芯片型LED，并使得所述布线基板圆化为其两端边对接，形成为截圆锥形或圆筒形，其特征在于，包括：

在所述布线基板中，在连接所述芯片型LED的端子的布线端部设置焊料膏填充用的贯通孔的贯通孔形成步骤；

通过粘结剂将所述芯片型LED预固定于平板状态的所述布线基板的表面的预固定步骤；

将通过所述预固定步骤而表面搭载有所述芯片型LED的布线基板圆化为所述形状的圆化步骤；

从圆化状态的布线基板的背面对所述贯通孔填充焊料膏的填充步骤；

对所述贯通孔填充有所述焊料膏的圆化状态的布线基板进行回流焊的焊接步骤。

3.一种照明装置的制造方法，该制造方法，在具有挠性的部分圆环形或直线形的带状布线基板的表面搭载芯片型LED，并使得所述布线基板圆化为其两端边对接，形成为截圆锥形或圆筒形，其特征在于，包括：

在所述布线基板中，在连接所述芯片型LED的端子的布线端部的一布线端部设置焊料膏填充用的贯通孔的贯通孔形成步骤；

将所述布线基板保持平板状态，以第一焊料将所述形成有焊料膏填充用贯通孔的一布线端部以外的布线端部和所述芯片型LED的端子焊接，并以比所述第一焊料低的温度熔融的膏状的第二焊料填充所述贯通孔的搭载步骤；

将通过所述搭载步骤而搭载有所述芯片型LED、且所述贯通孔内填充有所述第二焊料的布线基板圆化为所述形状的圆化步骤；

以不使所述第一焊料熔融、而熔融所述第二焊料的温度，对圆化状态的布线基板进行回流焊的焊接步骤。

4.一种照明装置的制造方法，该制造方法，在具有挠性的部分圆环形或直线形的带状布线基板的表面搭载芯片型LED，并使得所述布线基板圆化为其两端边对接，形成为截圆锥形或圆筒形，其特征在于，包括：

在所述布线基板中，在连接所述芯片型LED的端子的布线端部的一布线端部设置焊料膏填充用的贯通孔的贯通孔形成步骤；

将所述布线基板保持平板状态，以第一焊料将所述形成有焊料膏填充用贯通孔的一布线端部以外的布线端部和所述芯片型LED的端子焊接，并以膏状的第二焊料填充所述贯通孔的搭载步骤；

将通过所述搭载步骤而搭载有所述芯片型LED、且所述贯通孔内填充有膏状的所述第二焊料的布线基板圆化为所述形状的圆化步骤；

从所述贯通孔的背面加热圆化状态的布线基板，使得所述第二焊料熔融的焊接步骤。

5.如权利要求3或4所述的照明装置的制造方法，其特征在于，在所述搭载步骤中，采用膏状的第一焊料通过回流焊进行焊接。

6.一种照明装置，该照明装置中，在具有挠性的部分圆环形或直线形的带状布线基板的表面搭载芯片型LED，并使得所述布线基板圆化为两端边对接，形成为截圆锥形或圆筒形，其特征在于按照如下的方法形成：

在所述布线基板中，在连接所述芯片型LED端子的布线端部设置焊料膏填充用的贯通孔；

通过粘结剂将所述芯片型LED预固定于保持为平板状态的所述布线基板上，并从所述布线基板的背面将所述焊料膏填充到所述贯通孔中；

将搭载有所述芯片型LED、且贯通孔填充了所述焊料膏的布线基板圆化为所述形状，对圆化状态的布线基板进行回流焊以焊接所述芯片型LED。

7.一种照明装置，该照明装置中，在具有挠性的部分圆环形或直线形的带状布线基板的表面搭载芯片型LED，并使得所述布线基板圆化为两端边对接，形成为截圆锥形或圆筒形，其特征在于按照如下的方法形成：

在所述布线基板中，在连接所述芯片型LED端子的布线端部的一布线端部设置焊料膏填充用的贯通孔；

将所述布线基板保持平板状态，以第一焊料将所述形成有焊料膏填充用贯通孔的一布线端部以外的布线端部和所述芯片型LED端子焊接，并以比所述第一焊料低的温度熔融的膏状的第二焊料填充所述贯通孔；

将搭载有所述芯片型LED、且所述贯通孔内填充了膏状的所述第二焊料的布线基板圆化为所述形状，以不使所述第一焊料熔融、而熔融第二焊料的温度，对圆化状态的布线基板进行回流焊。