[发明专利]用于控制无电镀金属和金属合金镀用电解液中稳定添加剂的方法

权利要求书

1.用于测量无电镀金属或金属合金镀用电解液中稳定添加剂浓度的伏安法，包括以下步骤：

a.修整工作电极表面

b.然后使所述工作电极表面与无电镀金属或金属合金镀用电解液接触，并施加固定电势至所述工作电极表面

c.通过应用从步骤b期间施加的所述固定电势开始的电势扫描测量法拉第电流

d.在电势扫描的至少一个电势值处测定至少一个法拉第电流值。

2.权利要求1的方法，其中将测定的法拉第电流与目标法拉第电流比较。

3.前述权利要求中任一项的方法，其中如果观察到测定的法拉第电流与目标法拉第电流存在偏差，则将稳定添加剂加入所述无电镀金属或金属镀用电解液中以获得目标值。

4.权利要求1的方法，其中通过在所述无电镀金属或金属合金镀用电解液中电化学还原来修整所述工作电极表面。

5.前述权利要求中任一项的方法，其中在所述电化学还原之前，化学浸蚀所述工作电极。

6.前述权利要求中任一项的方法，其中测定的法拉第电流是稳定法拉第电流。

7.前述权利要求中任一项的方法，其中测定的法拉第电流是非稳定法拉第电流。

8.前述权利要求中任一项的方法，其中在步骤c中测量的法拉第电流是氧化电流。

9.前述权利要求中任一项的方法，其中在步骤c中测量的法拉第电流是还原电流。

10.权利要求1-7的方法，其中在步骤c中测量的第一法拉第电流是还原电流，在步骤c中测量的第二法拉第电流是氧化电流。

11.前述权利要求中任一项的方法，其中所述无电镀金属或金属合金镀用电解液为应用还原剂的化学镀电解液。

12.权利要求1-10的方法，其中所述无电镀金属或金属合金镀用电解液为浸入镀电解液。

13.前述权利要求中任一项的方法，其中所述无电镀金属或金属合金镀用电解液选自铜、镍、金、钯、钌、锡、银及其合金。