[发明专利]用于采用石英晶体的压力测量的方法和设备

权利要求书

1.一种压力传感器，包括：

传感器本体，构造为接收过程流体的压力；和

石英晶体，安装至传感器本体，其中石英晶体具有与由传感器本体接收的压力相关的共振频率；和

电路，构造为测量石英晶体的共振频率并响应地提供指示作为石英晶体的共振频率的函数的过程流体的压力的输出。

2.根据权利要求1所述的设备，包括构造为将传感器本体中载送的填充流体与过程流体隔离的隔离膜。

3.根据权利要求1所述的设备，其中传感器本体具有一个长度，且石英晶体构造为感测沿轴向方向的应力。

4.根据权利要求1所述的设备，其中石英晶体构造为感测沿着梁轴线的应力。

5.根据权利要求4所述的设备，其中梁轴线相对于传感器本体的纵向轴线成一角度。

6.根据权利要求1所述的设备，其中石英晶体包括AT切割晶体。

7.根据权利要求1所述的设备，其中石英晶体包括具有安装至传感器本体的端部的细长晶体。

8.根据权利要求1所述的设备，其中石英晶体包括振动梁段。

9.根据权利要求1所述的设备，其中传感器本体包括具有微小曲率的细长管。

10.根据权利要求1所述的设备，其中石英晶体包括石英音叉结构。

11.根据权利要求10所述的设备，其中石英晶体具有安装至传感器本体的基部。

12.根据权利要求10所述的设备，其中石英晶体的共振频率与传感器本体内的流体的密度相关。

13.根据权利要求10所述的设备，其中石英晶体的共振频率与施加至传感器本体的声能从石英晶体的能量泄漏相关。

14.根据权利要求1所述的设备，其中传感器本体连接至压差传感器。

15.根据权利要求13所述的设备，其中传感器本体包括跨接管道中的限制元件的管，该设备还包括安装至传感器本体的第二石英晶体，其中限制元件上的压差与压差相关。

16.根据权利要求15所述的设备，其中压差与通过过程管道的流量相关。

17.根据权利要求1所述的设备，其中传感器本体连接至第二压力传感器。

18.根据权利要求17所述的设备，包括连接至第二压力传感器的第二传感器本体，其中第二压力传感器构造为测量与传感器本体和第二传感器本体内的流体的压力相关的压差。

19.一种测量过程流体的压力的方法，包括下述步骤：

接收传感器本体中的过程流体的压力；

使安装至传感器本体的石英晶体以一频率共振；以及

测量石英晶体的共振频率变化并基于共振频率变化提供与过程流体的压力相关的输出。

20.根据权利要求19所述的方法，包括提供用于将传感器本体中载送的填充流体与过程流体隔离的隔离膜的步骤。

21.根据权利要求19所述的方法，其中传感器本体具有一长度并构造为响应于压力承受沿轴向方向的应力。

22.根据权利要求19所述的方法，其中石英晶体构造为感测沿着传感器本体的梁轴线的应力。

23.根据权利要求22所述的方法，其中梁轴线相对于传感器本体的纵向轴线成一角度。

24.根据权利要求19所述的方法，其中石英晶体包括AT切割晶体。

25.根据权利要求19所述的方法，其中石英晶体包括具有安装至传感器本体的端部的细长晶体。

26.根据权利要求19所述的方法，其中石英晶体包括振动梁段。

27.根据权利要求19所述的方法，其中石英晶体包括石英音叉结构。

28.根据权利要求27所述的方法，其中石英晶体具有安装至传感器本体的基部。

29.根据权利要求27所述的方法，其中石英晶体的共振频率与传感器本体内的流体的密度相关。