[发明专利]用于产生导电表面结构的方法及其设备和用途

权利要求书

1.一种在基底表面上产生导电表面图案的处理，包括下述步骤：

i)通过把导电材料的颗粒或能够经加热转换成导电材料的材料的颗粒应用于基底的表面上，用所述颗粒的预定图案涂覆所述表面，

ii)将用于电磁辐射的至少一个天线定位于所述预定图案附近，

iii)通过电磁辐射烧结或者熔化所述表面上的所述颗粒以在所述表面上形成导电图案，

其中步骤i)和ii)能够按照任一次序应用。

2.如权利要求1所述的处理，其中所述基底是柔性膜或柔性片材料，优选地是具有低于400℃的分解温度和/或熔化温度的柔性膜或柔性片材料，优选地是具有优选地低于200℃的分解温度和/或熔化温度的柔性膜或柔性片材料，如果该材料具有分解温度和熔化温度，则400℃界限或200℃界限涉及所述这些温度中的最低温度。

3.如权利要求1至2中任一项所述的处理，其中所述基底是热塑性聚合物，优选地是具有20℃和200℃之间的玻璃态转变温度的热塑性聚合物，非常优选地是具有40℃和160℃之间的玻璃态转变温度的热塑性聚合物。

4.如权利要求1至3中任一项所述的处理，其中利用金属颗粒的预定图案和/或通过导电金属氧化物的颗粒涂覆所述基底的表面，优选地通过把在液体中包含所述金属颗粒和/或包含所述导电金属氧化物颗粒的分散体应用于所述表面上并且可选地干燥所述涂覆的基底以使所述液体蒸发。

5.如权利要求4所述的处理，其中所述金属是金、银或者它们的组合，优选地是银。

6.如权利要求1至5中任一项所述的处理，其中所述金属颗粒具有1nm和100μm之间的平均颗粒直径，尤其优选地具有1nm和50nm之间的平均颗粒直径。

7.如权利要求1至6中任一项所述的处理，其中使用印刷方法作为涂覆方法。

8.如权利要求1至7中任一项所述的处理，其中用于电磁辐射的天线是与包含颗粒的预定图案的基底的表面接触的导电材料体或铁磁材料体。

9.如权利要求1至8中任一项所述的处理，其中用于电磁辐射的天线是位于包含颗粒的预定图案的基底的表面上方的导电材料体或铁磁材料体。

10.如权利要求8或9中任一项所述的处理，其中所述导电材料是金属、导电聚合物或者导电金属氧化物。

11.如权利要求8或9中任一项所述的处理，其中所述铁磁材料选自铁、钴、镍、镧系元素或者包括铁、钴和/或镍作为成分的铁磁合金。

12.如权利要求1到11中任一项所述的处理，其中所述电磁辐射是射频辐射，优选地是微波辐射。

13.一种用于执行如权利要求1所述的方法的装置，包括以下各项的组合：

A)涂覆装置，用于利用导电颗粒或能够通过加热转换成导电材料的材料的颗粒的预定图案进行基底的表面涂覆，

B)用于电磁辐射的至少一个天线，位于所述预定图案附近，以及

C)电磁辐射产生器，通过加热所述基底的表面上的颗粒的图案产生导电图案。

14.如权利要求13所述的装置，其中所述涂覆装置是印刷装置。

15.如权利要求13到14中任一项所述的装置，其中所述天线是导电或铁磁片、线或棒，与载有所述颗粒的预定图案的表面接触或者位于载有所述颗粒的预定图案的表面上方。

16.如权利要求13到15中任一项所述的装置，其中所述电磁辐射产生器是微波产生器。

17.一种天线的用途，用于通过对基底上的导电颗粒或能够通过加热转换成导电材料的材料的颗粒的预定图案进行电磁辐射以改善烧结或熔化。

18.一种如权利要求1至12中任一项所述的处理的用途，用于生产印刷线路板、集成电路、装饰板、数据记录或数据存储介质、印刷板、射频识别标签、有机发光装置、薄膜晶体管、电气装置、显示器、智能包装、柔性电路、传感器或光伏装置。