[发明专利]回流熔炉

说明书

技术领域

本发明涉及一种使焊膏、焊锡球及焊锡凸块等焊锡材料熔融来进行锡焊的回流熔炉。

背景技术

通常，在使焊锡材料熔融来对印刷电路板、电子元件等(以下，在本说明中统称为“印刷电路板”)进行锡焊的情况下，大多在回流熔炉中进行。所谓的回流熔炉，是在通道状的马弗炉(muffle)内由预备加热区域、正式加热区域和冷却区构成，在预备加热区域和正式加热区域中设置有加热器，在冷却区中设置有冷却机。利用输送通路来输送将要进行锡焊的印刷电路板。该输送通路设置在加热器的上方，由沿回流熔炉的炉体长度方向架设的输送带构成。

以往的回流熔炉具有一条输送通路，但为了提高生产率，提出了一种具有两条输送通路的回流熔炉。例如在专利文献1中公开有一种这样的技术方案，即，在沿炉体的宽度方向固定配置的中心输送带的两侧配置两个侧方输送带，同时输送同一种类的印刷电路板，该两个侧方输送带在炉体宽度方向上的设置位置能够改变。

在专利文献2中还公开有一种这样的技术方案，即，在沿炉体宽度方向的设置位置能够改变的一个托架的两侧配置两个沿炉体宽度方向的设置位置能够改变的托架，并且，使该两个托架的移动速度能够改变，从而对不同种类的印刷电路板分别付与适合的温度分布。

在专利文献3中还公开有一种这样的技术方案，即，在沿炉体的宽度方向固定配置的固定轨道的一侧配置沿炉体宽度方向的设置位置能够改变的第1可动轨道和第2可动轨道，通过扩大能够输送的印刷电路板的宽度来提高印刷电路板的输送效率。

另一方面，在回流熔炉所采用的加热器中通常存在红外线型加热器和热风吹出加热器。对于红外线型加热器，红外线透至印刷电路板、电子设备的内部，使涂敷在锡焊部的焊膏熔融，但由于红外线直线行进，因此，存在无法充分地加热位于电子元件阴影的锡焊部、位于间隙的锡焊部这样的问题。

相对于此，对于热风吹出加热器，由于在马弗炉内热风对流，热风也会进入到位于电子元件阴影的部位、狭窄的间隙中，因此，与红外线型加热器相比，具有能够均匀地加热整个印刷电路板这样的优点，因此，热风吹出加热器现今被用于很多的回流熔炉。

对于设置于该回流熔炉的热风吹出加热器，存在从较大面积的吹出口吹出热风的加热器和从许多个孔吹出热风的加热器。从较大面积的吹出口吹出热风的热风吹出加热器的热风流速较慢，因此，在热风到达印刷电路板时，加热效率并不理想。

相对于此，从许多个孔吹出热风的热风吹出加热器的热风流速较快，而且，热风会进入到表面安装元件的里侧，因此，能够高效地加热。因此，作为回流熔炉所采用的热风吹出加热器，大多具有许多个孔。之后说明的加热器只要没有注释，就是具有许多个孔的热风吹出加热器。

在回流熔炉中，按照预备加热、正式加热的顺序加热印刷电路板。在该预备加热中，通过用温度较低的热风来加热，慢慢地加热印刷电路板而使印刷电路板适应热量，并且，使焊膏中的溶剂挥发。但是，若在该预备加热时在高温下用大量的热风加热，则会导致印刷电路板因热冲击而变形，或者电子部件被吹散。因此，回流熔炉中的预备加热优选用温度较低且比正式加热少的热风来加热。

印刷电路板借助预备加热而适应热量，焊膏中的溶剂挥发，电子元件一定程度牢固地固着之后，在回流熔炉的正式加热中被加热。在该正式加热中，通过吹出高温的热风使焊膏中的焊锡粉熔融来进行锡焊。在该正式加热中吹到印刷电路板的热风量多于预备加热下的热风量的情况下能够加速升温。在正式加热时，若高温下的加热时间较长，则会使印刷电路板、电子元件热损伤，因此在短时间内加热。

通常，回流熔炉在预备加热区域和正式加热区域的上下部设置有许多个热风吹出加热器。例如，若预备加热区域为5个区域，则上下设置有10个热风吹出加热器，若正式加热区域为3个区域，则上下设置有6个热风吹出加热器，因此，在一个回流熔炉中设置有上下16个热风吹出加热器。

在预备加热区域和正式加热区域中，对从各个热风吹出加热器吹出的热风的流速进行控制，设置为适合印刷电路板的温度分布。通过改变电动机的转速来控制该热风的流速。作为回流熔炉所采用的电动机，多采用易于控制转速的变频调速电动机。