[发明专利]导电部件及其制造方法

权利要求书

1.一种导电部件，其特征在于，

在Cu系基材的表面通过Ni系基底层依次形成Cu-Sn金属间化合物层、Sn系表面层，并且Cu-Sn金属间化合物层进一步由配置于所述Ni系基底层上的Cu₃Sn层和配置于该Cu₃Sn层上的Cu₆Sn₅层构成，

结合这些Cu₃Sn层及Cu₆Sn₅层而得到的所述Cu-Sn金属间化合物层在与所述Sn系表面层接触的面具有凹凸，

其凹部的厚度为0.05～1.5μm，并且Cu₃Sn层相对于所述Ni系基底层的面积包覆率为60％以上，所述Cu-Sn金属间化合物层的凸部相对于所述凹部的厚度比率为1.2～5，所述Cu₃Sn层的平均厚度为0.01～0.5μm。

2.如权利要求1所述的导电部件，其特征在于，

在所述Cu系基材与所述Ni系基底层之间介入有Fe系基底层。

3.如权利要求2所述的导电部件，其特征在于，

所述Fe系基底层的厚度为0.1～1.0μm。

4.一种导电部件的制造方法，在Cu系基材的表面依次镀Ni或Ni合金、Cu或Cu合金、Sn或Sn合金而形成各自的镀层之后，加热并进行回流处理，从而制造在所述Cu系基材上依次形成Ni系基底层、Cu-Sn金属间化合物层、Sn系表面层的导电部件，其特征在于，

通过电流密度为20～50A/dm²的电镀形成基于所述Ni或Ni合金的镀层，

通过电流密度为20～60A/dm²的电镀形成基于所述Cu或Cu合金的镀层，通过电流密度为10～30A/dm²的电镀形成基于所述Sn或Sn合金的镀层，所述回流处理具有：加热工序，形成所述镀层之后经过1～15分钟后，以20～75℃/秒的升温速度加热镀层至240～300℃的峰值温度；一次冷却工序，到达所述峰值温度之后，以30℃/秒以下的冷却速度冷却2～10秒；及二次冷却工序，一次冷却后以100～250℃/秒的冷却速度进行冷却。

5.一种导电部件的制造方法，在Cu系基材的表面依次镀Fe或Fe合金、Ni或Ni合金、Cu或Cu合金、Sn或Sn合金而形成各自的镀层之后，加热并进行回流处理，从而制造在所述Cu系基材上依次形成Fe系基底层、Ni系基底层、Cu-Sn金属间化合物层、Sn系表面层的导电部件，其特征在于，

通过电流密度为5～25A/dm²的电镀形成基于所述Fe或Fe合金的镀层，

通过电流密度为20～50A/dm²的电镀形成基于所述Ni或Ni合金的镀层，

通过电流密度为20～60A/dm²的电镀形成基于所述Cu或Cu合金的镀层，通过电流密度为10～30A/dm²的电镀形成基于所述Sn或Sn合金的镀层，所述回流处理具有：加热工序，形成所述镀层之后经过1～15分钟后，以20～75℃/秒的升温速度加热镀层至240～300℃的峰值温度；一次冷却工序，到达所述峰值温度之后，以30℃/秒以下的冷却速度冷却2～10秒；及二次冷却工序，一次冷却后以100～250℃/秒的冷却速度进行冷却。

6.一种导电部件，其通过权利要求4或5所述的制造方法制造。