[发明专利]薄膜半导体光生伏打装置有效
申请号: | 200980149003.9 | 申请日: | 2009-11-02 |
公开(公告)号: | CN102239569A | 公开(公告)日: | 2011-11-09 |
发明(设计)人: | V·A·巴加瓦图拉;G·E·科恩克 | 申请(专利权)人: | 康宁股份有限公司 |
主分类号: | H01L31/042 | 分类号: | H01L31/042;H01L31/052 |
代理公司: | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人: | 沙永生 |
地址: | 美国*** | 国省代码: | 美国;US |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 薄膜 半导体 光生伏打 装置 | ||
背景技术
本申请要求2008年11月3日提交的美国专利申请第12/263,583号的优先权。
本发明涉及用来提供光生伏打装置的方法和设备,所述装置是例如其中薄膜半导体光敏层与透明基材连接的装置。
光生伏打太阳能电池产生电能的机理非常地吸引人,因为它们不会以副产物的形式产生温室气体。常规的薄膜光生伏打太阳能电池技术有两种基本结构:覆材(superstrate)结构和基材结构。在覆材结构中,入射光通过透明材料,所述透明材料支承着设置在其上的活性半导体材料。在基材结构中,光入射在活性半导体材料上,然后到达基材。图1显示了常规的覆材光生伏打装置10,其包括基材12,在基材上设置有半导体材料14。所述半导体材料(可以是晶体硅)包含p-n结16,其具有以下特征:当光通过该结的时候,能够产生自由电荷(电子和空穴),在成对导体上产生电压V。在此结构中,基材是透明的,允许光通过半导体材料14。
常规的太阳能电池方法的主要问题是太阳能电池制造相关的成本、效率以及波形因子。为了解决这些问题,人们开发了各种单晶或薄膜工艺。单晶太阳能电池可以具有高的效率,但是此种工艺价格非常昂贵。在这些情况下,特别是对于昂贵的III-V太阳能电池和多结太阳能电池,使用太阳光集中器。薄膜半导体制造技术可能较为廉价,但是能量转化效率通常非常低。当半导体层制成很薄的时候(为了降低成本),即对于硅,约小于1微米,电池对红外能的吸收变得非常低,效率显著降低。
再来看图1,在一些现有技术的结构中,可以在基材12和半导体14之间设置光散射层(例如由粗糙化的透明导电氧化物形成)。可以在半导体材料14的相反表面上设置另一个不连续层(例如金属化层)。所述散射层和金属化层可能使得一部分的光被俘获在半导体材料14之内,因为光容易以相应的角度分布从各个层反射(光散射和俘获)。尽管此种方法在p-n结16处改进了太阳能转化,但是由于从结构向外的光散射,不可能实现完全的光俘获。
在硅基太阳能电池中,该电池包含无定形、微晶或纳米晶体、多晶和/或晶体材料,其层厚度通常小于5微米,光俘获是很关键的。对于无定形和微晶硅太阳能电池,由于掺杂的层的电导率很差,人们通常使用透明的导电氧化物(TCO)层。在覆材几何结构中,(如上文所讨论)将TCO层织构化,在TCO和硅半导体层之间形成光散射界面。对于微晶硅的情况,在表面织构的光散射性能以及硅的电传输特征之间存在折衷。这会影响单结微晶电池以及无定形/微晶(微型形态)串联结电池的光俘获性能。基材几何结构也存在同样的局限性。对于多晶或晶体薄膜Si太阳能电池,还使用散射层。多晶电池可以在覆材几何结构中的基材/Si界面处引入散射,而晶体Si太阳能电池通常包括平面的基材/Si界面。同样,在背面反射器处使用织构化的硅以提供散射。在基材结构中,多晶和晶体硅太阳能电池在空气/硅界面以及/或者硅/基材界面处采用散射。为了取消工艺步骤和改进性能,人们需要在不使用织构化表面的情况下提供光俘获。
出于以上的原因,太阳能的成本比常规高压输电网能量贵大约2-3倍。在一些太阳能领域中,例如居家、公寓综合建筑、工业园的屋顶用途或者不易获得高压输电网能量的应用,重量轻以及波形因子可以是显著的优点。因此,本领域需要一种新颖的提供光伏太阳能电池的方法,其具有以下特征:低成本,高效率,重量轻以及低波形因子。
发明概述
根据一个或多个实施方式,光生伏打装置包括:基本透明的基材,其具有第一和第二主表面以及多个侧表面;薄膜半导体层,该薄膜半导体层与所述基材的第一主表面连接,包括第一和第二主表面以及其中的至少一个光敏性p-n结;以及光导向功能元件,该功能元件可以进行操作,使得入射光以波导模式传播通过基材射入半导体层,使得光在其第一和第二主表面之间多次反射,多次照射在p-n结上。
所述半导体层的厚度可以约小于2微米,例如约为1-2微米。所述基本透明的基材可以由玻璃、玻璃陶瓷和聚合物中的至少一种形成。
本领域技术人员在结合附图阅读本发明说明后,将清楚地了解本发明的其它方面、特征、优点等。
附图简要说明
为说明本发明的各方面的目的,在附图中示出优选形式,但是,应理解,本发明不限于所示的精确排列和设施。
图1是现有技术的光生伏打装置的侧视图;
图2是根据本发明一个或多个方面的光生伏打装置的透视图。
图3是根据本发明一个或多个其他方面的光生伏打装置的侧视图;
图4是根据本发明一个或多个其他方面的另一种光生伏打装置的侧视图;
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