[发明专利]双层挠性覆铜层叠基材及其制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及双层挠性覆铜层叠基材及其制造方法，更详细而言，涉及通过使用酸性镀铜浴组合物，在树脂薄膜面厚镀敷铜，从而得到平滑且具有光泽外观、并且耐剥离性优异、且易精细图案化的双层挠性覆铜层叠基材（双层FCCL）。

另外，本发明还涉及使用酸性镀铜浴组合物且电镀工序为1步工序的湿式镀敷法来制造这样的双层FCCL的双层挠性覆铜层叠基材的制造方法。

背景技术

近年来，对于手机、电脑、录像机、游戏机等电子仪器来说，实际情况是：使用部件的高密度化和小型化不断发展，在安装有它们的印刷基板等中，所安装的电路也要求进一步的高密度化，该基板的至少一面或多层基板的层间连接所使用的通孔或盲孔也倾向于更小径化、高长径比化。

另外，以往以来，这些安装电路通过在设置于层叠板的盲孔或通孔等微小孔中析出的导电性金属，进行各电路层间的连接，并且对该盲孔而言，通常通过在盲孔的内侧面和底面形成导电性金属被膜的盲孔镀敷法等，进行各层间的连接。

另一方面，一般而言，对于通孔，通常通过在通孔的内侧面形成均匀的导电性金属被膜的通孔镀敷法，进行基板的各层间的连接。

对于此种基板而言，聚酰亚胺树脂薄膜被广泛使用作例如印刷线路板（PWB）、柔性印刷线路板（FPC）、卷带自动接合用（TAB）带、覆晶薄膜（COF）带等的电子部件用绝缘基板材料。另外，这样的PWB、FPC、TAB带、COF带使用在聚酰亚胺树脂薄膜的至少一面上主要被覆铜作为金属导体层而得到的金属被覆聚酰亚胺薄膜基材。

此外，在加工（或制造）这样的金属被覆聚酰亚胺薄膜基材时，一直以来，例如，有如下基材：1）经由粘接剂使聚酰亚胺薄膜与铜箔接合而得到的3层铜聚酰亚胺基材；2）在聚酰亚胺薄膜直接形成铜层而得到的双层铜聚酰亚胺基材。此外，后者双层铜聚酰亚胺基材［＝双层挠性覆铜层叠板（Flexible Copper Clad Laminate；双层FCCL）］有如下方法：在铜箔上使聚酰亚胺成膜的流延法；通过热塑性聚酰亚胺使铜箔和聚酰亚胺薄膜热压接的层压法；通过溅射形成籽晶层后，通过电镀形成导体层的溅射/镀敷法（金属喷镀法），各方法的对铜附着力、尺寸稳定性、精细图案化等观点上各有利弊。其中，对于精细图案化尤为有利的可以说是基于溅射/镀敷法（金属喷镀法）的双层FCCL。

因此，例如，专利文献1中记载了一种双层镀敷基材（或基板），随着便携式电子仪器的小型化和薄型化，为了应对相对于较以往小的TAB带或COF带，进一步小型化和薄型化，即，更为高密度化且配线间距更为狭窄的技术倾向，在导电化处理了的聚酰亚胺薄膜上实施0.5～2μm范围的无光泽镀铜，然后实施了光泽镀铜以使镀铜层的厚度为20μm以下。

这样，着眼于能够使铜层厚度变薄且能够随意地控制其厚度等的双层镀敷基材，由于具有弯曲性，且厚度为10μm以下的铜层与聚酰亚胺薄膜的接合界面平坦，因此，也可以说是适合于形成精细图案的基材。但是，近年来，由于要求更为细微的精细图案化，因此在制造使用这样的双层镀敷基板的PWB、FPC、TAB带、COF带等电子部件时，尤其是由于引起曝光不均、蚀刻不均，因此要求该双层镀敷基板的表面更为平滑。

此外，如上述的对精细图案化有利的溅射/镀敷法（金属喷镀法）通常存在如下问题，（1）作为预处理对聚酰亚胺树脂薄膜表面进行等离子体处理，由于在真空下利用溅射进行金属化处理等而装置规模庞大。此外，（2）由于在等离子体处理、溅射处理等干式处理后进行利用镀敷的湿式处理，因此，存在制造工艺难以连续化、生产率低、成本高的倾向。此外，（3）存在电镀铜后的膨胀或由热处理（也称为烘烤处理）导致易于发生膨胀，“聚酰亚胺-无电解镀镍”间、“无电解镀镍-电镀铜”间的附着性部分地降低的倾向。

因此，为了应对这些问题，专利文献2中提出了一种聚酰亚胺树脂材料的表面金属化方法，其无需特别进行等离子体处理或溅射处理，以湿式处理为主要的工艺，容易进行连续处理，不会促使绝缘电阻劣化或渗移，镀敷析出稳定性良好，进而无论聚酰亚胺树脂的种类均可确保聚酰亚胺树脂薄膜与金属的平滑性及附着性。

即，该表面金属化方法是指以下的聚酰亚胺树脂材料的表面金属化方法，其包括聚酰亚胺树脂材料的表面处理工序、表面氧化处理工序和利用碱性水溶液的处理工序作为聚酰亚胺树脂材料的预处理，所述聚酰亚胺树脂材料的表面处理工序使用分子内具有羰基（尤其是二甲基甲酰胺等）的非质子系极性溶剂，无电解镀镍处理后的厚镀敷铜处理是进行碱性无电解镀铜处理或碱性电镀铜处理而得到双层FCCL。