[发明专利]IC插座

权利要求书

1.一种IC插座，包括：

壳体，所述壳体以可分离方式包含IC器件；

多个触头，所述多个触头分别设有以弹性可移置方式设置在所述壳体的内部的触点；

推压构件，所述推压构件推压容纳在所述壳体中的所述IC器件，并使所述IC器件的多条引线邻接所述多个触头的所述触点；

弹性构件，所述弹性构件弹性偏置所述推压构件，并使所述推压构件产生用于推压所述IC器件的压力；和

操作构件，所述操作构件适于逆着所述弹性构件的偏置力相对于所述壳体移动，并在用于产生所述压力的关闭位置和与所述关闭位置间隔的打开位置之间移置所述推压构件；

其特征在于，所述IC插座包括置于所述弹性构件和所述操作构件之间的力传递构件，所述力传递构件将所述弹性构件的所述偏置力传递到所述操作构件，并通过杠杆作用使所述偏置力减小；并且

所述推压构件适于伴随有所述操作构件在与由所述力传递构件减小的所述弹性构件的偏置力相对应的操作力下相对于所述壳体的移动，并且因此适于在所述关闭位置和所述打开位置之间移置。

2.根据权利要求1所述的IC插座，还包括可移动的基部，所述可移动的基部以线性可移动的方式附接到所述壳体并以可旋转方式支承所述推压构件，其中所述弹性构件被设置在所述壳体和所述可移动的基部之间，并沿朝向所述壳体的方向偏置所述可移动的基部，并且其中所述弹性构件的所述偏置力通过所述可移动的基部施加到所述推压构件。

3.根据权利要求2所述的IC插座，其中所述力传递构件包括：第一接合端，所述第一接合端与所述壳体接合；第二接合端，所述第二接合端与所述操作构件接合；和枢转端，所述枢转端在所述第一接合端和所述第二接合端的外部并且更靠近所述第一接合端而非所述第二接合端的位置连接到所述可移动的基部。

4.根据权利要求2或权利要求3所述的IC插座，还包括施力构件，所述施力构件以可移置方式设置在所述可移动的基部上，所述施力构件将所述弹性构件的所述偏置力施加到所述推压构件并将所述推压构件锁定到所述关闭位置。

5.根据权利要求4所述的IC插座，还包括施力构件启动元件，所述施力构件启动元件设置在所述操作构件中，在所述操作构件相对于所述壳体的移动操作期间所述施力构件启动元件与所述施力构件接合，并在锁定位置和释放位置之间移置所述施力构件，其中在所述锁定位置中所述推压构件被锁定在所述关闭位置中，在所述释放位置中所述推压构件被释放。

6.根据权利要求1至权利要求5中任一项所述的IC插座，还包括推压构件启动元件，所述推压构件启动元件设置在所述操作构件中，在所述操作构件相对于所述壳体的移动操作期间所述推压构件启动元件与所述推压构件接合，并在所述关闭位置和所述打开位置之间移置所述推压构件。