[发明专利]高频模块

权利要求书

1.一种高频模块，具备布线基板、和安装于所述布线基板的分波器，

所述分波器具有：天线端子；发送侧信号端子；作为接收侧信号端子的第1及第2平衡信号端子；发送侧滤波器，其连接于所述天线端子和所述发送侧信号端子之间；和接收侧滤波器，其连接于所述天线端子和第1及第2平衡信号端子之间，具有平衡—不平衡变换功能，

所述布线基板具有安装所述分波器的第1主面、和与所述第1主面相对的第2主面，

在所述第1主面形成有：第1表面侧电极焊盘，其连接了所述天线端子；第2表面侧电极焊盘，其连接了所述发送侧信号端子；第3表面侧电极焊盘，其连接了所述第1平衡信号端子；和第4表面侧电极焊盘，其连接了所述第2平衡信号端子，

在所述第2主面形成有：第1背面侧电极焊盘，其连接于所述第1表面侧电极焊盘；第2背面侧电极焊盘，其连接于所述第2表面侧电极焊盘；第3背面侧电极焊盘，其连接于所述第3表面侧电极焊盘；和第4背面侧电极焊盘，其连接于所述第4表面侧电极焊盘，

所述天线端子或发送侧信号端子与所述第1平衡信号端子之间的距离，比所述天线端子或发送侧信号端子与所述第2平衡信号端子之间的距离长，

所述第1或第2背面侧电极焊盘与所述第3背面侧电极焊盘之间的距离，比所述第1或第2背面侧电极焊盘与所述第4背面侧电极焊盘之间的距离短。

2.根据权利要求1所述的高频模块，其特征在于，

所述天线端子与所述第1平衡信号端子之间的距离，比所述天线端子与所述第2平衡信号端子之间的距离长，

所述第1背面侧电极焊盘与所述第3背面侧电极焊盘之间的距离，比所述第1背面侧电极焊盘与所述第4背面侧电极焊盘之间的距离短，

所述发送侧信号端子与所述第1平衡信号端子之间的距离，比所述发送侧信号端子与所述第2平衡信号端子之间的距离长，

所述第2背面侧电极焊盘与所述第3背面侧电极焊盘之间的距离，比所述第2背面侧电极焊盘与所述第4背面侧电极焊盘之间的距离短。

3.根据权利要求1所述的高频模块，其特征在于，

所述天线端子与所述第1平衡信号端子之间的距离，比所述天线端子与所述第2平衡信号端子之间的距离长，

所述第1背面侧电极焊盘与所述第3背面侧电极焊盘之间的距离，比所述第1背面侧电极焊盘与所述第4背面侧电极焊盘之间的距离短，

所述发送侧信号端子与所述第1平衡信号端子之间的距离，比所述发送侧信号端子与所述第2平衡信号端子之间的距离短，

所述第2背面侧电极焊盘与所述第3背面侧电极焊盘之间的距离，比所述第2背面侧电极焊盘与所述第4背面侧电极焊盘之间的距离长。

4.根据权利要求1所述的高频模块，其特征在于，

所述发送侧信号端子与所述第1平衡信号端子之间的距离，比所述发送侧信号端子与所述第2平衡信号端子之间的距离长，

所述第2背面侧电极焊盘与所述第3背面侧电极焊盘之间的距离，比所述第2背面侧电极焊盘与所述第4背面侧电极焊盘之间的距离短。

5.根据权利要求1～4的任意一项所述的高频模块，其特征在于，

还具备：第1布线，其连接所述第3表面侧电极焊盘和第3背面侧电极焊盘；和第2布线，其连接所述第4表面侧电极焊盘和所述第4背面侧电极焊盘，

所述第1布线和所述第2布线在相互绝缘的状态下交叉。

6.根据权利要求1～5的任意一项所述的高频模块，其特征在于，

所述分波器是还具备如下部件的三工器：第2发送侧信号端子；和第2发送侧滤波器，其设置于所述天线端子和所述第2发送侧信号端子之间。

7.根据权利要求1～5的任意一项所述的高频模块，其特征在于，

所述分波器是具备多个双工器的多频带双工器，所述双工器具有：所述天线端子；所述发送侧信号端子；所述发送侧信号端子；所述第1及第2平衡信号端子；所述发送侧滤波器；和所述接收侧滤波器。

8.根据权利要求1～7的任意一项所述的高频模块，其特征在于，

所述分波器还具有高频开关，所述高频开关连接于所述天线端子、和发送侧滤波器及所述接收侧滤波器之间。

9.根据权利要求1～8的任意一项所述的高频模块，其特征在于，

还具备功率放大器，其连接于所述发送侧信号端子。