[发明专利]线缆连接器以及天线元件

说明书

技术领域

本发明涉及用于连接电子器件内部元件中的RF模块与天线的线缆连接器，以及连接该线缆连接器与天线而成的天线元件。更详细地，涉及无需连接器与传送路径的复杂组装工序，与以往的线缆连接器、天线元件相比，能够减少组装工时、制造成本并且实现连接器连接部薄型化的线缆连接器以及天线元件。

本申请基于2008年12月16日在日本申请的特愿2008-319520号和2008年12月16日在日本申请的特愿2008-319946号主张优先权，并将其内容引用至此。

背景技术

在以往的RF用连接器(小型同轴连接器)中，比较流行的是使用例如图11A～图13所示的方法来电连接同轴线缆与RF模块(例如参照专利文献1、2)。在该方法中，首先如图11A～11B所示，对同轴线缆141进行剥皮加工，从而使内部导体142以及外部导体143露出。接下来，如图11D所示，将同轴线缆141的内部导体142钎焊到如图11C所示那样的接触端子140。接下来，如图12A所示，对壳端子121组装壳体122，从而制成配件120。接下来，如图12B所示，对该配件120组装钎焊到接触端子140的同轴线缆141。接下来，如图12C～12D所示，压接同轴线缆141的外部导体143与壳端子121，并且压接同轴线缆141的外壳144与壳端子121。通过将与该同轴线缆141连接的配件120如图13所示安装到RF模块130，来电连接同轴线缆141与RF模块130。

专利文献1：日本特开2001-307842号公报

专利文献2：日本特开2006-318936号公报

然而，在使用以往的RF用连接器的情况下，如图11A～12D所示那样组装工序较多并且该组装需要较高的技术。

另外，同轴线缆的外径大，因此使同轴线缆与RF用连接器的连接部(连接器连接部)的厚度(即，图12D所示的配件120的厚度)变薄(薄形化)存在困难。

并且，组装RF用连接器与同轴线缆的工序多，因此它们的制造成本高。

发明内容

本发明是鉴于上述情形而完成的，其目的在于提供能够减少组装工时与制造成本，并且能够使连接器连接部的厚度变薄的线缆连接器以及天线元件。

本发明为了解决上述课题实现相关目的，而采用了以下的方法。

(1)本发明的线缆连接器具有：具有信号传送路径的布线基板；设置在所述布线基板的一个面上并与所述信号传送路径电连接的插塞连接器，所述布线基板是按顺序层叠第一导体、绝缘材料以及第二导体而成的，在形成于所述第二导体的狭缝中，所述信号传送路径配置成与所述第二导体设有规定的间隔，所述信号传送路径是由切去所述第二导体的一部分而成的，所述第二导体与所述信号传送路径配置在同一个平面上。

(2)在上述(1)的情况下，优选：所述布线基板是将所述第一导体、所述第二导体以及第三导体分别隔着绝缘材料层叠而成的。

(3)在上述(1)或者(2)的情况下，优选：在所述布线基板的一个面上，配设有与所述信号传送路径电连接的同轴线缆。

(4)在上述(1)或者(2)的情况下，优选：第一切口部形成在所述第一导体的与所述信号传送路径对置的位置。

(5)在上述(4)的情况下，优选第二切口部形成在所述第一导体的与所述插塞连接器对置的位置。

(6)本发明的天线元件具有：具有信号传送路径的第一布线基板；设置在所述第一布线基板的一个面上并且与所述信号传送路径电连接的插塞连接器；具有与所述信号传送路径电连接的天线并与所述第一布线基板接合的第二布线基板，所述第一布线基板是按顺序层叠第一导体、绝缘材料以及第二导体而成的，在形成于所述第二导体的狭缝中，所述信号传送路径配置成与所述第二导体设有规定的间隔，所述信号传送路径是由切去所述第二导体的一部分而成的，所述第二导体与所述信号传送路径配置在同一个平面上。

(7)在上述(6)的情况下，优选：所述第一布线基板是将所述第一导体、所述第二导体以及第三导体分别隔着绝缘材料层叠而成的。

(8)在上述(6)或者(7)的情况下，优选：第一切口部形成在所述第一导体的与所述信号传送路径对置的位置。

(9)在上述(8)的情况下，优选：第二切口部形成在所述第一导体的与所述插塞连接器对置的位置。

根据上述(1)所述的线缆连接器，所述第二导体与所述信号传送路径配置在同一个面上，所述第二导体配置在所述信号传送路径的两侧，因此能够使插塞连接器与配套连接器的连接部的厚度变薄。由此，能够使使用了该线缆连接器的电子器件的厚度变薄。