[发明专利]半导体封装用树脂组合物、半导体装置的制造方法及半导体装置

权利要求书

1.一种半导体封装用树脂组合物，其特征在于，是在经压缩成型来封装半导体元件而成的半导体装置中使用的颗粒状半导体封装用树脂组合物，用介电分析仪在测定温度175℃、测定频率100Hz的条件下测定时，满足下述a)～c)，

a)从测定开始至达到最低离子粘度的时间为20秒以下，

b)最低离子粘度值为6.5以下，

c)所述从测定开始至达到最低离子粘度的时间、和从测定开始至离子粘度值达到300秒后的离子粘度值的90％的时间之间的间隔为10秒以上。

2.根据权利要求1所述的半导体封装用树脂组合物，其特征在于，所述半导体封装用树脂组合物以所述半导体封装用树脂组合物整体的5质量％以下的比例，含有利用JIS标准筛经筛分而测得的粒度分布中的粒径小于106μm的微粉。

3.根据权利要求1或2所述的半导体封装用树脂组合物，其特征在于，所述半导体封装用树脂组合物以所述半导体封装用树脂组合物整体的3质量％以下的比例，含有利用JIS标准筛经筛分而测得的粒度分布中的粒径2mm以上的粗粒。

4.根据权利要求1～3中任一项所述的半导体封装用树脂组合物，其特征在于，所述半导体封装用树脂组合物是如下得到的，即，向利用直接或间接的加热机构调节了温度的、由具有多个小孔的圆筒状外周部和圆盘状的底面构成的转子的内侧，以熔融状态供给经熔融混炼的所述半导体封装用树脂组合物，利用使所述转子旋转而得到的离心力使该半导体封装用树脂组合物通过所述小孔。

5.一种半导体装置的制造方法，其特征在于，使用权利要求1～4中任一项所述的颗粒状半导体封装用树脂组合物，经压缩成型来封装半导体元件。

6.根据权利要求5所述的半导体装置的制造方法，其特征在于，在即将进行压缩成型工序之前，进行运送、称量颗粒状所述半导体封装用树脂组合物的工序。

7.根据权利要求5或6所述的半导体装置的制造方法，其特征在于，边将压缩成型模具的型腔内的空气脱气，边进行所述压缩成型。

8.一种半导体装置，其特征在于，是在引线框的裸片焊盘上或基板上粘接固定半导体元件，利用引线连接所述半导体元件的引线接合焊盘和所述引线框的内部引线或所述基板上的引线接合焊盘，然后使用权利要求1～4中任一项所述的半导体封装用树脂组合物经压缩成型来封装所述半导体元件而成，所述引线的直径在18μm以下，且所述引线的偏移率在2.5％以下。

9.根据权利要求8所述的半导体装置，其特征在于，所述半导体元件上的所述半导体封装用树脂组合物的固化物的厚度在150μm以下。