[发明专利]ESD保护器件有效
| 申请号： | 200980150047.3 | 申请日： | 2009-10-19 |
| 公开（公告）号： | CN102246371A | 公开（公告）日： | 2011-11-16 |
| 发明（设计）人： | 足立淳;浦川淳;鹫见高弘;北爪贵大 | 申请（专利权）人： | 株式会社村田制作所 |
| 主分类号： | H01T2/02 | 分类号： | H01T2/02;H01T4/12;H01T4/10 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人： | 侯颖媖 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | esd 保护 器件 | ||
【权利要求书】：
1.一种ESD保护器件，其特征在于，该ESD保护器件包括：
陶瓷多层基板；
形成于所述陶瓷多层基板、设置有间隔而彼此相对的至少一对放电电极；以及
形成于所述陶瓷多层基板的表面、与所述放电电极相连接的外部电极，
在将所述一对放电电极之间连接的区域，包括分散有金属材料和半导体材料而成的辅助电极。
2.如权利要求1所述的ESD保护器件，其特征在于，
所述半导体材料是碳化硅。
3.如权利要求1所述的ESD保护器件，其特征在于，
所述半导体材料是硅。
4.如权利要求1至3的任一项所述的ESD保护器件，其特征在于，
在所述辅助电极中，还分散有陶瓷材料，该陶瓷材料含有构成所述陶瓷多层基板的材料作为成分。
5.如权利要求2或3所述的ESD保护器件，其特征在于，
在所述辅助电极中，含有所述金属材料的比例为10vol％以上且为50vol％以下。
6.如权利要求1至5的任一项所述的ESD保护器件，其特征在于，
在所述陶瓷多层基板的内部具有空洞部，所述放电电极沿所述空洞部的内表面形成。
7.如权利要求1至6的任一项所述的ESD保护器件，其特征在于，
所述陶瓷多层基板将实质上未烧结的第一陶瓷层、和完成烧结的第二陶瓷层交替层叠而成。
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