[发明专利]基板处理系统、基板处理方法以及存储了程序的存储介质无效
申请号: | 200980150514.2 | 申请日: | 2009-12-14 |
公开(公告)号: | CN102246268A | 公开(公告)日: | 2011-11-16 |
发明(设计)人: | 西村优;高野博之;西岛总一 | 申请(专利权)人: | 东京毅力科创株式会社 |
主分类号: | H01L21/02 | 分类号: | H01L21/02;C23C14/54;H01L21/027;H01L21/304;H01L21/31 |
代理公司: | 北京东方亿思知识产权代理有限责任公司 11258 | 代理人: | 柳春雷 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 处理 系统 方法 以及 存储 程序 介质 | ||
1.一种基板处理系统,包括输出用于控制基板处理装置的控制信号的控制装置、以及在满足预定的联锁条件的情况下输出联锁信号的软联锁装置,其中,
在所述基板处理装置中设置同种类的多个设备,对每个设备选择联动或非联动的某一种的状态,使得所述同种类的多个设备互相联动或非联动地动作,
所述软联锁装置在判断为所述同种类的多个设备满足了预先被确定的预定的联锁条件的情况下对所述同种类的多个设备的某一个输出联锁信号,
在所述同种类的多个设备的某一个输入了所述联锁信号的情况下,所述同种类的多个设备与联动或非联动的任一种无关地按照所述联锁信号的指示联动而动作。
2.根据权利要求1所述的基板处理系统,其中,
在输出满足了所述预定的联锁条件的联锁信号的期间,所述同种类的多个设备使从所述控制装置输出的控制信号无效,而维持按照所述联锁信号的指示的联动动作。
3.根据权利要求1所述的基板处理系统,其中,
包括显示装置,所述显示装置在输出满足了所述预定的联锁条件的联锁信号的期间,显示所述同种类的多个设备中非联动的状态的设备也与联动的状态的设备联动而动作的状态。
4.根据权利要求1所述的基板处理系统,其中,
在满足了所述预定的联锁条件的联锁信号被解除的情况下,所述同种类的多个设备使从所述控制装置输出的控制信号有效,并按照所述控制信号使选择所述联动的状态的设备联动而动作。
5.根据权利要求4所述的基板处理系统,其中,
所述显示装置在满足了所述预定的联锁条件的联锁信号被解除的情况下显示所述同种类的多个设备的联动或非联动的状态。
6.根据权利要求1所述的基板处理系统,其中,
所述同种类的多个设备是被配置在所述基板处理装置上的多个自动压力调节器。
7.根据权利要求1所述的基板处理系统,其中,
所述同种类的多个设备是独立地配置在所述基板处理装置上的关闭阀和压力控制阀,
关闭阀和压力控制阀的至少一者与联动或非联动的任一者无关地在被判断为满足了预定的联锁条件的情况下按照所述联锁信号的指示联动而动作。
8.一种基板处理方法,其使用包括输出用于控制基板处理装置的控制信号的控制装置、以及在满足预定的联锁条件的情况下输出联锁信号的软联锁装置的基板处理系统,其中,
在所述基板处理装置上设置同种类的多个设备,对每个设备选择联动或非联动的某一种的状态,使得所述同种类的多个设备互相联动或非联动地动作,
在通过所述软联锁装置判断为所述同种类的多个设备满足了预先被确定的预定的联锁条件的情况下,从所述软联锁装置输出联锁信号,
在所述同种类的多个设备的某一个输入了所述联锁信号的情况下,与联动或非联动的任一者无关地使所述同种类的多个设备按照所述联锁信号的指示联动而动作。
9.一种存储介质,存储用于使计算机执行基板处理系统的功能的程序,所述基板处理系统包括输出用于控制基板处理装置的控制信号的控制装置、以及在满足预定的联锁条件的情况下输出联锁信号的软联锁装置,所述程序使计算机执行如下处理:
在所述基板处理装置上设置同种类的多个设备,对每个设备选择联动或非联动的某一种的状态,使得所述同种类的多个设备互相联动或非联动地动作;
在通过所述软联锁装置判断为所述同种类的多个设备满足了预先被确定的预定的联锁条件的情况下,从所述软联锁装置输出联锁信号;
在所述同种类的多个设备的某一个输入了所述联锁信号的情况下,与联动或非联动的任一者无关地使所述同种类的多个设备按照所述联锁信号的指示联动而动作的处理。
10.一种阀,所述阀被设置在基板处理装置上并具有关闭功能,其中,
所述阀具有联动模式和非联动模式,在判断为满足了预定的联锁条件的情况下,与联动或非联动的任一种无关地按照所述联锁信号的指示联动而动作。
11.根据权利要求10所述的阀,其中,
所述阀在所述基板处理装置上设置多个。
12.根据权利要求11所述的阀,其中,
所述阀并列地被配置。
13.根据权利要求10所述的阀,其中,
所述阀被设置在所述基板处理装置的排气侧。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造