[发明专利]在可弯曲的区域中带有生长的金属层的印制电路板

权利要求书

1. 一种印制电路板（100、200），含有：

－ 第一部分（113a）；

－ 第二部分（113b）；

－ 印制电路板（100、200）上的凹缺（112、212），该凹缺设置在第一部分（113a）和第二部分（113b）之间，印制电路板（100、200）的厚度在凹缺（112、212）的区域中减小，其中由于该凹缺（112、212），第一部分（113a）相对于第二部分（113b）可摆动；

－ 在凹缺（112、212）中在印制电路板（100、200）的表面区段（118）上生长的金属层（116、216）；

－ 印制电路板中的至少一个接触孔（114a、114b）；

－ 在至少一个接触孔（114a、114b）中的金属层（116、216）；

－ 其中位于至少一个接触孔（114a、114b）中的金属层（116、216）和位于凹缺（112、212）中的表面区段（118）上的金属层（116、216）由同一种材料构成。

2. 如权利要求1所述的印制电路板，其中

印制电路板（100、200）具有由电绝缘材料构成的绝缘层（102、202）；

凹缺（112、212）延伸到绝缘层（102、202）中；

绝缘层（102、202）的绝缘材料在凹缺（112、212）下面在第一部分（113a）与第二部分（113b）之间延伸，且形成凹缺（112、212）中的表面区段（118）的至少一部分，金属层（116、216）就在所述部分上生长。

3. 如权利要求1或2中任一项所述的印制电路板，其中金属层（116、216）覆盖凹缺（112、212）的底部（115）。

4. 如权利要求3所述的印制电路板，其中金属层（116、216）覆盖凹缺（112、212）的底部（115）和侧壁（117）。

5. 如权利要求1至4中任一项所述的印制电路板，其中金属层（116、216）由铜构成或者含有铜。

6. 一种用于制造印制电路板（100、200）的方法，该方法含有：

－ 在印制电路板（100、200）上产生凹缺（112、212），由此规定印制电路板（100、200）的第一部分（113a）和第二部分（113b），其中由于该凹缺（112、212），第一部分（113a）相对于第二部分（113b）可摆动；

－ 在凹缺（112、212）中生长金属层（116、216）；

－ 在印制电路板（100、200）中产生至少一个接触孔（114a、114b），在同一个过程顺序中同时将金属层（116、216）敷设到凹缺和至少一个接触孔（114a、114b）中。

7. 如权利要求6所述的方法，还含有：

－ 将导电层（222）敷设到凹缺（112、212）中的表面区段（118）上；

－ 其中生长金属层（116、216）包括电镀导电层（222）。

8. 如权利要求6或7所述的方法，

－ 其中在生长金属层（116、216）之前，印制电路板（100、200）在第一部分（113a）与第二部分（113b）中的至少一个部分上具有印制电路板（100、200）上的外部的印制导线金属化层（106b）；

－ 其中外部的印制导线金属化层（106b）设置在印制电路板（100、200）的第一侧面（104）上，凹缺（112、212）也设置在印制电路板（100、200）的第一侧面（104）上。

9. 如权利要求6至8中任一项所述的方法，其中印制电路板（100、200）上的凹缺（112、212）通过机械加工来产生。