[发明专利]用于电子部件制造的切割装置以及切割方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种在通过将具有多个区域的已经完成密封的基板按每个区域进行切割从而制造多个电子部件时所使用的用于电子部件制造的切割装置以及切割方法。

背景技术

作为为了高效率地制造多个电子部件而一直以来实施的方式之一，有以下的方法。即，将安装在电路基板上的多个芯片状电容器、LED芯片和半导体芯片等(以下简称“芯片”)一齐用树脂密封，从而形成已经完成密封的基板，并通过切割该已经完成密封的基板，从而进行单片化，以制造多个电子部件(例如，参照专利文献1)。根据专利文献1，在对已经完成密封的基板进行切割时，能够使用切割锯，或利用激光进行切割。另外，将已经完成密封的基板进行单片化后得到的每个电子部件经常被称为封装件。

然而，根据专利文献1，作为电路基板而能够使用玻璃环氧基板；作为用于树脂密封的密封树脂而能够使用环氧树脂、苯酚树脂或硅树脂。由此可知，电路基板和密封树脂是相同系统的材料，也可以说由树脂系材料构成。因此，即使在使用带有旋转刀片的切割锯和激光中任意一种的情况下，也没有出现很大的问题。

近年来，作为电路基板，除了以玻璃环氧基板为代表的树脂基板之外，也开始使用基材由陶瓷构成的基板(以下简称“陶瓷基板”)以及基材由金属构成的基板(以下简称“金属基板”)。由于陶瓷基板以及金属基板具有优异的散热特性，因此，在LED、半导体激光等的光电子部件和功率半导体元件等中使用。

但是，陶瓷基板以及金属基板的基材与密封树脂性质不同。其结果是，在使用激光对具有陶瓷基板或金属基板的已经完成密封的基板按照假设的切割线进行切割的情况下，产生了以下的问题。

第一个问题是：由于构成电路基板的材料熔化而形成的渣滓容易附着在封装件上，因此，从外观品质这一点来看，成品率降低。第二个问题是作为电路基板在使用陶瓷基板时的问题。即，由于对陶瓷基板施加的热冲击的缘故而产生内部应力，特别是在一条切割线上切割结束之前，由于内部应力的原因，发生陶瓷基板出现裂痕或缺口的问题。

专利文献1：JP特开平09-036151号公报(第3页、图2)

发明内容

本发明要解决的技术课题是：在利用激光对包括由陶瓷基板或金属基板构成的电路基板在内的已经完成密封的基板进行切割时，防止渣滓附着在已经完成密封的基板上，并防止由于内部应力引起的陶瓷基板出现裂痕或缺口。

在以下说明中，()内的数字/符号表示附图中的符号，目的是为了使说明中的术语与附图中所示的构成要素容易进行对比。另外，这些数字并不意味着“将说明中的术语限定为附图中所示的构成要素”。

为了解决上述课题，本发明的用于电子部件制造的切割装置，在以下所述的电子部件的制造时使用，即，通过对分别安装在设置于电路基板(2)上的多个区域(7)上的芯片(3)进行树脂密封，从而形成已经完成密封的基板(1)，并在多个区域(7)的边界线(6)切割已经完成密封的基板(1)，由此，制造多个电子部件，该用于电子部件制造的切割装置具有：将已经完成密封的基板(1)固定的固定单元(8)；生成激光(12、18)的激光生成单元(11)；和使已经完成密封的基板(1)以及/或者激光(12、18)彼此相对地移动的移动单元(9)，激光生成单元(11)生成第一激光(12)和第二激光(18)，第一激光(12)用于在边界线(6)形成针眼状的孔(17、19)；第二激光(18)用于在形成了针眼状的孔(17、19)的边界线(6)切割已经完成密封的基板(1)

另外，在一个实施方式中，本发明的用于电子部件制造的切割装置的特征为，上述第一激光(12)是脉冲状的激光，并且第二激光(18)是连续性的激光。

另外，在一个实施方式中，本发明的用于电子部件制造的切割装置的特征为，上述激光生成单元(11)具有光纤激光振荡器或YAG激光振荡器。

另外，在一个实施方式中，本发明的用于电子部件制造的切割装置的特征为，上述针眼状的孔(17、19)为贯穿孔(17)。

另外，在一个实施方式中，本发明的用于电子部件制造的切割装置的特征为，上述针眼状的孔(17、19)为盲孔(19)。

另外，在一个实施方式中，本发明的用于电子部件制造的切割装置的特征为，上述电路基板(2)的材料为陶瓷或金属。

另外，在一个实施方式中，本发明的用于电子部件制造的切割装置的特征为，上述电子部件为光电子部件或功率半导体部件。