[发明专利]包括背面金属接触的光伏器件无效
申请号: | 200980151478.1 | 申请日: | 2009-12-07 |
公开(公告)号: | CN102257633A | 公开(公告)日: | 2011-11-23 |
发明(设计)人: | 伊格尔·桑金 | 申请(专利权)人: | 第一太阳能有限公司 |
主分类号: | H01L31/042 | 分类号: | H01L31/042 |
代理公司: | 北京铭硕知识产权代理有限公司 11286 | 代理人: | 韩芳;郭鸿禧 |
地址: | 美国俄*** | 国省代码: | 美国;US |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 包括 背面 金属 接触 器件 | ||
本申请要求于2008年12月18日提交的第61/138,914号美国临时专利申请的优先权,该申请通过引用被完全包含。
技术领域
本发明涉及光伏器件和背面金属接触。
背景技术
在光伏器件的制造过程中,半导体材料的层可以按照一层作为窗口层、第二层作为吸收层的方式应用到基底。窗口层可以允许太阳辐射穿过,从而到达吸收层,光能在吸收层被转换为电能。一些光伏器件可以使用透明薄膜,所述透明薄膜也是电荷的导体。
导电薄膜可以包括包含透明导电氧化物(TCO)(例如,氧化锡)的透明导电层。TCO可以允许光穿过半导体窗口层,从而到达活性的光吸收材料,并且TCO也可以作为欧姆接触,以从光吸收材料传输光生电荷载流子。
可以在半导体层的后表面上形成背面电极。背面电极可以包含导电材料。
发明内容
总体上来说,一种光伏器件可以包括:第一半导体层,所述第一半导体层位于透明导电层上方;第二半导体层,所述第二半导体层位于第一半导体层上方;以及多晶硅背面金属接触。所述多晶硅背面金属接触可以是具有至少1×1017cm-3的载流子浓度的p型掺杂的多晶硅。所述多晶硅背面金属接触可以是具有至少5×1019cm-3的载流子浓度的简并p型掺杂的多晶硅。第一半导体层可以包含硫化镉。第二半导体层可以包含碲化镉。
一种光伏器件可以包括:第一半导体层,所述第一半导体层位于透明导电层上方;第二半导体层,所述第二半导体层位于第一半导体层上方;以及非晶硅背面金属接触。所述非晶硅背面金属接触可以包含硼掺杂剂。第一半导体层可以包含硫化镉。第二半导体层可以包含碲化镉。
一种制造光伏器件的方法可以包括:沉积第一半导体层,所述第一半导体层包含硫化镉半导体;在第一半导体层上沉积第二半导体层,所述第二半导体层包含碲化镉半导体;以及沉积背面金属接触,所述背面金属接触包含多晶硅。所述多晶硅背面金属接触可以是p型掺杂的多晶硅。可以通过化学气相沉积或通过溅射来沉积背面金属接触。
一种制造光伏器件的方法可以包括:沉积第一半导体层,所述第一半导体层包含硫化镉半导体;在第一半导体层上沉积第二半导体层,所述第二半导体层包含碲化镉半导体;以及沉积背面金属接触,所述背面金属接触包含非晶硅。所述非晶硅背面金属接触可以包含硼掺杂剂。可以通过化学气相沉积或者通过溅射来沉积所述背面金属接触。
在附图和下面的描述中阐述了一个或多个实施例的细节。其它特征、目的和优点通过描述部分和附图以及权利要求将是清楚的。
附图说明
图1是具有多层的光伏器件的示意图。
图2是光伏器件中的层的能带隙的示意图。
具体实施方式
光伏电池可以包括位于基底的表面上的透明导电层、半导体层和与半导体层接触的背面金属层。
参照图1,光伏电池100可以包括第一半导体层102。例如,第一半导体层102可以是硫化镉。光伏电池100可以包括第二半导体层104。例如,第二半导体层104可以为碲化镉。光伏电池100可以包括位于第二半导体层104上的背面金属接触106。背面金属接触106可以为非晶硅或多晶硅。可以在第二半导体层104和背面金属接触106之间加入可选的扩散阻挡件(未示出)。例如,可以通过低压化学气相沉积、等离子体增强化学气相沉积或溅射来沉积背面金属接触106。
非晶硅电池可以包括具有氮化硅栅极电介质/非晶硅半导体界面的多晶硅基太阳能电池。例如,见美国专利第5,273,920号、美国专利第5,281,546号、M.J.Keeves,A.Turner,U.Schubert,P.A.Basore,M.A.Green,20th EU Photovoltaic Solar Energy Conf.,Barcelona(2005)p 1305-1308、P.A.Basore,4th World Conf.Photovoltaic Energy Conversion,Hawaii(2006)p 2089-2093,通过引用将这些文献包含于此。
多晶硅(或poly-硅,也被称作poly-Si或poly)与非晶硅(也被称作a-Si)之间的区别在于:对于多晶硅,电荷载流子的迁移率可以大若干个数量级,并且该材料在电场和光诱导应力的条件下还显示出较高的稳定性。另一区别在于非晶硅具有更好的低漏电特性。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射,或微粒辐射敏感的,并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件;专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半导体本体为特征的
H01L31-04 .用作转换器件的
H01L31-08 .其中的辐射控制通过该器件的电流的,例如光敏电阻器
H01L31-12 .与如在一个共用衬底内或其上形成的,一个或多个电光源,如场致发光光源在结构上相连的,并与其电光源在电气上或光学上相耦合的