[发明专利]对气体流加湿的方法以及用于其的组件无效

专利信息
申请号: 200980151672.X 申请日: 2009-12-04
公开(公告)号: CN102256655A 公开(公告)日: 2011-11-23
发明(设计)人: G·基姆;M·阿希利亚 申请(专利权)人: 皇家飞利浦电子股份有限公司
主分类号: A61M16/16 分类号: A61M16/16
代理公司: 永新专利商标代理有限公司 72002 代理人: 王英;刘炳胜
地址: 荷兰艾*** 国省代码: 荷兰;NL
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摘要:
搜索关键词: 气体 加湿 方法 以及 用于 组件
【权利要求书】:

1.一种用于对气体流加湿的加湿器组件,包括:

加热元件,其被构造成设置于所述气体流中,从而在所述气体流通过所述加热元件时直接加热所述气体流;以及

在所述加热元件处或其附近设置的流体源。

2.根据权利要求1所述的加湿器组件,其中,所述加热元件包括多孔结构,所述多孔结构被构造成容纳由其通过的所述气体流。

3.根据权利要求2所述的加湿器组件,其中,以大致为平面的结构布置所述加热元件。

4.根据权利要求2所述的加湿器组件,其中,所述加热元件是大体薄而软的,并以大致非平面的结构进行布置。

5.根据权利要求4所述的加湿器组件,其中,所述加热元件包括碳纤维加热元件。

6.根据权利要求1所述的加湿器组件,其中,所述流体包括水。

7.根据权利要求1所述的加湿器组件,其中,所述流体包括药用流体。

8.根据权利要求1所述的加湿器组件,其中,所述气体流包括吸入气体。

9.根据权利要求1所述的加湿器组件,其中,将所述流体提供给过滤器元件,所述过滤器元件被设置成与所述加热元件直接接触或者非常接近。

10.一种对气体流加湿的方法,包括:

在气体流通过加热元件时直接加热所述气体流;

在所述加热元件处或其附近提供流体源。

11.根据权利要求10所述的方法,其中,所述加热元件包括容纳由其通过的所述气体流的多孔结构。

12.根据权利要求10所述的方法,其中,所述加热元件被构造成吸收所述流体的部分。

13.根据权利要求11所述的方法,其中,以大致为平面的结构布置所述加热元件。

14.根据权利要求11所述的方法,其中,所述加热元件大体是薄而软的,并以大致非平面的结构进行布置。

15.根据权利要求10所述的方法,其中,所述加热元件包括碳纤维加热元件。

16.根据权利要求10所述的方法,其中,所述流体包括水。

17.根据权利要求10所述的方法,其中,所述流体包括药用流体。

18.根据权利要求10所述的方法,还包括在直接加热所述气体流之前,通过使所述气体流通过过滤器元件而过滤所述气体流。

19.根据权利要求10所述的方法,其中,所述气体流包括吸入气体。

20.一种对气体流加湿的方法,包括:

提供设置在所述气体流中的加热元件;

提供设置在所述气体流中的过滤器元件,将所述过滤器元件设置为与所述加热元件直接接触或非常接近;

向所述过滤器元件提供湿气;以及

引导所述气体流通过所述加热元件和过滤器元件。

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