[发明专利]对阻挡膜进行边缘密封的方法

说明书

技术领域

本发明总地涉及多层薄膜阻挡组合物，更具体地讲，涉及具有抵抗侧面的湿气和气体扩散而被密封边缘的多层薄膜阻挡组合物。

背景技术

已知的是具有阻挡材料和聚合物材料的交替层的多层薄膜阻挡组合物。通常通过沉积(例如通过气相沉积)阻挡材料和聚合物材料的交替层而形成这些组合物。如果聚合物层沉积在基底的整个表面上，那么聚合物层的边缘被暴露于氧、湿气和其它污染物。这潜在地允许湿气、氧或其它污染物从组合物的边缘从侧面扩散到包封好的环境敏感器件中，如图1所示。多层薄膜阻挡组合物100包括基底105及去耦材料110和阻挡材料115的交替层。图1的比例在竖直方向上被极大地扩大了。基底105的面积通常将从几平方厘米变化至几平方米。阻挡层115通常为几百埃厚，而去耦层110通常小于十微米厚。湿气和氧的侧面扩散速率有限，最终这将危及包封。减少边缘扩散的问题的一种方式是设置长的边缘扩散路径。然而，这减小了可用于有效的环境敏感器件的基底的面积。此外，这样仅仅是减少了该问题，而没有消除该问题。

当对包括多层薄膜阻挡组合物的基底进行划线和分离来制成单个的组件时，将会出现类似的边缘扩散问题。

因此，需要一种边缘密封的阻挡膜组合物和一种制造这种组合物的方法。

发明内容

本发明通过提供一种制造边缘密封的包封环境敏感器件的方法解决了这种需求。在一个实施例中，所述方法包括以下步骤：在基底上设置具有接触件的环境敏感器件；与环境敏感器件相邻地沉积去耦层，去耦层具有不连续区域并且覆盖环境敏感器件而不覆盖接触件，利用印刷工艺沉积去耦层；与去耦层相邻地沉积第一阻挡层，第一阻挡层具有比去耦层的不连续区域大的第一区域并且覆盖去耦层，第一阻挡层具有覆盖接触件的第二区域，去耦层密封在第一阻挡层的边缘和基底的边缘之间或者密封在第一阻挡层的边缘和可选的第二阻挡层的边缘之间；从接触件去除第一阻挡层的第二区域。

在另一实施例中，所述方法包括以下步骤：在基底上设置环境敏感器件；利用热梯度沉积去耦层，去耦层与环境敏感器件相邻，去耦层具有不连续区域并且覆盖环境敏感器件；与去耦层相邻地沉积第一阻挡层，第一阻挡层具有比去耦层的不连续区域大的区域并且覆盖去耦层，去耦层密封在第一阻挡层的边缘和基底的边缘之间或者密封在第一阻挡层的边缘和可选的第二阻挡层的边缘之间。

“相邻地”在这里是指“与…挨着”，但不必是“与…直接挨着”。可以在基底和阻挡堆叠件之间以及在阻挡堆叠件和环境敏感器件之间等设置有另外的层。

附图说明

图1是现有技术的阻挡组合物的剖视图。

图2是本发明的边缘密封的包封环境敏感器件的一个实施例的剖视图。

图3示出了在没有密封件的情况下在60℃和90％的相对湿度下经750小时之后的结果良好的阻挡层。

图4示出了在60℃和90％的相对湿度下经750小时之后的结果良好的边缘密封。

图5示出了在60℃和90％的相对湿度下经750小时之后的不合格的边缘密封。

图6示出了基底和掩模布置的一个实施例的剖视图和所得密封件的平面图。

图7示出了基底和掩模布置的另一实施例的剖视图和所得密封件的平面图。

图8示出了根据本发明制造的边缘密封的包封环境敏感器件的一个实施例的剖视图。

图9是示出了在基底上具有接触件的环境敏感器件的示意图。

图10是示出了覆盖环境敏感器件和接触件的阻挡层的示意图。

图11是示出了覆盖环境敏感器件的去耦层的示意图。

图12是示出了覆盖环境敏感器件而不覆盖接触件的硬涂层的示意图。

图13是示出了沉积在接触件上的剥离层(release layer)的示意图。

具体实施方式

图2示出了边缘密封的包封环境敏感器件400。如果期望的话，基底405可以在制造该器件之后被去除。环境敏感器件430包封在一侧上的初始阻挡堆叠件422和另一侧上的附加阻挡堆叠件440之间。另一初始阻挡堆叠件420在基底405和初始阻挡堆叠件422之间。

环境敏感器件可以是需要被保护以免受湿气、气体或其它污染物影响的任何器件。环境敏感器件包括但不限于有机发光器件、液晶显示器、利用电泳墨水的显示器、发光二极管、发光聚合物、电致发光器件、磷光器件、有机光电器件、无机光电器件、薄膜电池、具有通孔的薄膜器件、微机电系统(MEMS)、电光聚合物调制器和它们的组合。