[发明专利]用于标记木制品的射频应答器及其制造方法

权利要求书

1.一种制造适于标记木材材料的射频识别(RFID)应答器的方法，包含将RFID微芯片和天线嵌入外壳中，其特征在于，所述嵌入包含：

—提供由可生物降解材料构成并且包含内表面的第一外壳部分，

—将所述天线提供给所述第一外壳部分的所述内表面，以及

—通过接合由可生物降解材料构成的第二外壳部分和所述第一外壳部分的所述内表面来完成所述外壳，从而所述天线被夹在所述外壳部分之间。

2.如权利要求1所述的方法，其特征在于，通过在所述第一外壳部分的所述内表面上直接层叠导电材料来形成所述天线，以形成基本上由一种或者多种可生物降解材料构成的外壳。

3.如权利要求1所述的方法，其特征在于，所述嵌入包含

—在分离基板上应用所述天线，以及

—将具有所述天线的分离基板放置于所述内表面上。

4.如权利要求3所述的方法，其特征在于，所述分离基板是可生物降解的。

5.如在前权利要求中的任一项所述的方法，其中所述第一和第二外壳部分的(一种或多种)所述可生物降解材料是可模塑的。

6.如权利要求5所述的方法，其特征在于，通过模塑来接合所述第二外壳部分和所述第一外壳部分。

7.如在前权利要求中的任一项所述的方法，其特征在于，使用粘合剂优选地可生物降解粘合剂或者热压来接合所述第一和第二外壳部分。

8.如在前权利要求中的任一项所述的方法，其特征在于，在提供所述天线之前将所述RFID微芯片嵌入在所述第一外壳部分中，并且在应用期间或者应用之后电气连接所述天线和微芯片。

9.如在前权利要求中的任一项所述的方法，其特征在于，在已经将所述天线提供在所述第一外壳部分上之后提供所述RFID微芯片并且将所述RFID微芯片与所述天线电气连接。

10.如在前权利要求中的任一项所述的方法，其特征在于，通过由膜转移技术将金属的预先形成图案的膜转移到所述可生物降解材料上来将所述天线提供在所述第一外壳部分上。

11.如权利要求1-9中的任一项所述的方法，其特征在于，通过将包含金属的墨或者类似物印刷至所述可生物降解材料、使所述墨或者类似物变干并且可选地烧结金属微粒来将所述天线提供在所述第一外壳部分上。

12.如在前权利要求中的任一项所述的方法，其特征在于，所述第一和第二外壳部分以及可选地所述分离基板基本上由适于制浆的材料构成，所述适于制浆的材料优选地包含诸如木质素和天然纤维的天然聚合物或者基本上由诸如木质素和天然纤维的天然聚合物构成。

13.如在前权利要求中的任一项所述的方法，其特征在于，所述外壳包含诸如PLA的可生物降解聚合物，其可选地由天然纤维来加强。

14.如在前权利要求中的任一项所述的方法，其特征在于，将所述天线应用在位于外壳的纵向横截面上的内表面上来制造细长的外壳。

15.一种用于标记木材材料的射频应答器，包含

—由一种或者多种可生物降解材料构成的主体，

—嵌入在所述主体中的RFID微芯片，以及

—电气连接至所述RFID微芯片的层状天线，

其特征在于，所述天线被夹在一种或者多种可生物降解材料之间。

16.如权利要求15所述的射频应答器，其特征在于，所述天线的两侧均直接接触所述一种或者多种可生物降解材料。

17.如权利要求14或者15所述的射频应答器，其特征在于，所述主体由适于制浆的材料构成，所述适于制浆的材料优选地包含诸如木质素和天然纤维的天然聚合物或者基本上由诸如木质素和天然纤维的天然聚合物构成。

18.如权利要求15-17中的任一项所述的应答器，其特征在于，所述可生物降解材料基本上是不吸水的。

19.如权利要求15-18中的任一项所述的应答器，其特征在于，所述主体基本上不含不可生物降解材料。

20.如权利要求15-19中的任一项所述的应答器，其特征在于，所述天线是包含金属的并且通过膜转移技术、通过印刷或者通过微粒沉积而被直接应用在所述可生物降解材料的内表面上。