[发明专利]膜电容器用膜和膜电容器

说明书

技术领域

本发明涉及膜电容器用高介电性膜和膜电容器。

背景技术

近年，由于塑料绝缘体具有绝缘电阻高、频率特性优异、柔软性也优异的特征，因此，作为通讯用、电子机器用、电力用、中低压进相用、变换器用等膜电容器和压电元件、热电元件、复制体载持用电介体等膜材料而备受期待。

膜电容器通常使用由在介电性树脂膜的表面蒸镀有铝或锌的结构的膜、或层叠铝箔和介电性树脂膜的膜构成的膜电容器，近年，大多使用通过金属蒸镀在介电性树脂膜上形成电极的膜电容器。

膜电容器用的高介电性膜通常以将介电性树脂形成为膜形成树脂的单层形成，作为膜形成树脂，研究了一般的介电性高的聚酯、聚苯硫醚(PPS)等非氟类热塑性树脂和偏氟乙烯(VdF)等氟类树脂。

但是，对于最近对高能密度化的要求，仅使用作为有机化合物的树脂存在界限，从而也配合高介电性的无机颗粒(专利文献1～4)。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2000-294447号公报

专利文献2：日本特开2002-356619号公报

专利文献3：日本特开2007-005531号公报

专利文献4：日本特开2008-034189号公报

发明内容

发明所要解决的课题

至今，通过使高介电性的无机颗粒在树脂中均匀分散，追求膜的电容率和耐受电压的提高，但如果在介电性树脂中以高填充率配合高介电性无机颗粒，则膜本身的机械强度、特别是伸长降低。为了确保该机械强度，增加膜的厚度，但由于静电容量与膜的厚度成反比，因此存在静电容量变小等问题。还存在在高温中的绝缘电阻显著降低的缺点。

另一方面，强烈希望出现对膜电容器薄膜化的要求高、在介电性树脂中以高填充率配合高介电性无机颗粒的薄而机械强度优异的膜电容器用高介电性膜。

用于解决课题的方法

本发明的发明人对这样的机械强度和高温中的绝缘电阻提高的要求反复进行深入研究，结果发现，通过配合橡胶颗粒能够解决上述课题，从而完成了本发明。

即，本发明涉及含有热塑性树脂(A)和橡胶颗粒(B)的膜电容器用高介电性膜。

配合的橡胶颗粒(B)优选平均1次粒径为0.1～2.0μm的橡胶颗粒，另外，优选选自丙烯酸橡胶、丁二烯橡胶和聚硅氧烷橡胶中的至少1种。另外，橡胶颗粒(B)优选表面以选自聚甲基丙烯酸甲酯和丙烯腈/苯乙烯共聚物中的至少1种包覆的橡胶颗粒，另外，优选是交联橡胶颗粒。

另外，作为热塑性树脂(A)，优选偏氟乙烯(VdF)类树脂。

本发明的膜电容器用高介电性膜还优选含有高介电性无机颗粒(C)。

作为高介电性无机颗粒(C)，优选选自式(C1)所示的复合氧化物颗粒、式(C2)所示的复合氧化物颗粒和(C3)含有选自元素周期表的II A族金属元素和IV B族金属元素中的至少3种金属元素的复合氧化物颗粒中的至少一种，

(C1)：M¹_a1N_b1O_c1

式中，M¹是II A族金属元素；N是IV B族金属元素；a1为0.9～1.1；b1为0.9～1.1；c1为2.8～3.2；M¹和N分别可以是多种，

(C2)：M²_a2M³_b2O_c2

式中，M²和M³不同，M²是元素周期表的II A族金属元素；M³是元素周期表第5周期的金属元素；a2为0.9～1.1；b2为0.9～1.1；c2为2.8～3.2。

作为热塑性树脂(A)和橡胶颗粒(B)的组合，例如，优选热塑性树脂(A)是VdF类树脂、橡胶颗粒(B)的橡胶是丙烯酸橡胶的组合，热塑性树脂(A)是VdF类树脂、橡胶颗粒(B)的橡胶是丁二烯橡胶的组合，热塑性树脂(A)是VdF类树脂、橡胶颗粒(B)的橡胶是聚硅氧烷橡胶的组合，另外，优选热塑性树脂(A)是VdF类树脂、橡胶颗粒(B)是以选自聚甲基丙烯酸甲酯和丙烯腈/苯乙烯共聚物中的至少1种包覆表面的橡胶颗粒的组合。

另外，本发明的膜中，相对于100质量份热塑性树脂(A)，优选含有1～30质量份橡胶颗粒(B)，优选含有10～300质量份高介电性无机颗粒(C)。