[发明专利]电气的或者电子的复合构件以及用于制造该复合构件的方法

权利要求书

1. 电气的或者电子的复合构件（1），其包括第一接合部件（2）以及至少一个第二固件（3），

其特征在于，

在所述第一和第二接合部件（2，3）之间容纳有开口多孔的烧结成形件（6，7），所述烧结成形件与所述第一和第二接合部件（2，3）牢固地连接。

2. 按权利要求1所述的复合构件，

其特征在于，

所述烧结成形件（6，7）由银金属、特别是银金属薄片制成和/或包括银金属、特别是银金属薄片。

3. 按权利要求1或2所述的复合构件，

其特征在于，

所述第一和/或第二接合部件（2，3）与所述烧结成形件（6）无附加的烧结膏地直接烧结在一起，或者特别是借助焊膏进行钎焊，或者熔焊，特别是超声熔焊，或者粘接。

4. 按上述权利要求中任一项所述的复合构件，

其特征在于，

所述第一接合部件（2）是电子构件，优选是半导体构件，特别是功率半导体构件，或者是线路支架，特别是线路支架的金属镀层，或者是冲压格栅，或者是接合线，或者是接合带，或者是基板。

5. 按上述权利要求中任一项所述的复合构件，

其特征在于，

所述第二接合部件（3）是电子构件，优选半导体构件，特别是功率半导体构件，或者是线路支架，特别是线路支架的金属镀层，或者是基板，优选铜制的基板，或者是散热体（5）。

6. 按上述权利要求中任一项所述的复合构件，

其特征在于，

在所述第一接合部件（2）与第三或者第四接合部件（4）之间容纳有其它的烧结成形件（7，6），和/或在所述第二接合部件（3）与第三或者第四接合部件之间容纳有其它的烧结成形件（7），所述烧结成形件优选不用烧结膏地直接与相邻的接合部件（2，3，4）烧结、钎焊、熔焊或者粘接在一起。

7. 按权利要求6所述的复合构件，

其特征在于，

所述第三和/或第四接合部件（4）是电子构件，优选是半导体构件，特别是功率半导体构件，或者是线路支架，特别是线路支架的金属镀层，或者是基板，优选铜制的基板，或者是散热体（5）。

8. 用于制造优选根据上述权利要求之一所述电气的或者电子的复合构件（1）的方法，在所述方法中第一和第二接合部件（2，3）与开口多孔的烧结成形件（6）牢固地连接。

9. 按权利要求8所述的方法，

其特征在于，

所述第一和第二接合部件（2，3）固定在所述烧结成形件（6，7）的两个互相背离的侧面上。

10. 按权利要求8或9所述的方法，

其特征在于，

所述第一和/或第二接合部件（2，3）不用焊膏地直接与所述烧结成形件（6，7）烧结，优选在共同的烧结区段中在温度和/或压力影响下烧结。

11. 按权利要求8到10中任一项所述的方法，

其特征在于，

所述第一和/或第二接合部件（2，3）特别是借助焊膏与所述烧结成形件（6，7）钎焊在一起。

12. 按权利要求11所述的方法，

其特征在于，

所述焊膏，优选附加地助焊剂，在接合之前涂在优选压在或者分配在所述第一接合部件（2）和/或所述第二接合部件（3）和/或所述烧结成形件（6，7）上。

13. 按权利要求8到12中任一项所述的方法，

其特征在于，

所述第一和/或第二接合部件（2，3）与所述烧结成形件（6）特别是利用或者不用辅助材料（15）地熔焊在一起。

14. 按权利要求8到13中任一项所述的方法，

其特征在于，

所述第一和/或第二接合部件（2，3）与所述烧结成形件（6）特别是利用或者不用辅助材料（15）地熔焊优选超声熔焊在一起。