[发明专利]具有导电结构的安全证件和/或价值证件及其制备方法

权利要求书

1.在基底上制备导电层的方法，其具有以下方法步骤：

a) 在基底上涂覆由第一制剂形成的涂层，该制剂含有有机粘合剂、水性溶剂或有机溶剂和颗粒，

b) 使具有涂层的基底经过干燥工艺阶段，其中除去溶剂，

c)用第二制剂将具有干燥涂层的基底处理成自催化的无电流的金属涂层。

2.根据权利要求1的方法，其中，所述基底是有机聚合物，优选地选自PC (聚碳酸酯，尤其是双酚A聚碳酸酯)，PET (聚对苯二甲酸乙二醇酯)，PET-G，PET-F，PMMA (聚甲基丙烯酸甲酯)，ABS (丙烯腈-丁二烯-苯乙烯)，PE (聚乙烯)，PP (聚丙烯)，PI (聚酰亚胺或聚-反式-异戊二烯)，PVC (聚氯乙烯)和这些聚合物的共聚物。

3.根据权利要求1或2的方法，其中，所述基底是安全证件和/或价值证件、尤其是身份证，旅行护照，ID卡，通行证，签证，票证，驾驶执照，机动车证，个性化的有价证券，信用卡或个性化芯片卡的薄膜或薄膜复合物。

4.根据权利要求1至3之一的方法，其中，所述导电层是天线结构，尤其是RFID开关电路的天线结构。

5.根据权利要求1至4之一的方法，其中，所述涂层通过印刷方法技术，尤其是通过丝网印刷，在步骤a)中进行涂覆。

6.根据权利要求1至5之一的方法，其中，所述第一制剂含有溶剂，优选有机溶剂的份额为2 – 30重量%，尤其是4至10重量%，基于所述制剂的总重量计。

7.根据权利要求1至6之一的方法，其中，所述第一制剂含有份额为30 – 99重量%，优选70至95重量%的颗粒，优选导电颗粒，尤其是金属颗粒，例如银颗粒。

8.根据权利要求1至7之一的方法，其中，基于体积计，90%的颗粒的粒度介于0.1和30 μm的范围内。

9.根据权利要求1至8之一的方法，其中，步骤b)在30 – 200 ℃，尤其是60至130 ℃下进行0.1至100分钟，尤其是1至30分钟。

10.根据权利要求1至9之一的方法，其中，第二制剂是水溶液，其含有金属盐和还原剂，以及任选额外含有络合剂和/或一种或多种助剂。

11.根据权利要求1至10之一的方法，其中，第二制剂的pH-值通过助剂被调节到6.0 – 8.5，尤其是6.0 – 7.3，优选6.8 – 7.2，任选通过缓冲剂调节。

12.导电结构，尤其是可按权利要求1至11之一获得的导电结构，其具有不传导电流的基底和设置于该基底上且与之连接的能传导电流的导电层，其中，该导电层具有伸入所述导电层体积中的金属网络，该网络延伸着设置于导电层中所含的导电或不导电颗粒之间的间隙中，其中，所述颗粒相互之间以及与基底之间通过有机粘合剂结合。

13.含有根据权利要求12的导电结构的安全证件和/或价值证件。