[发明专利]用于金属镀的热塑性基底的无铬调理和蚀刻方法

权利要求书

1.将用于金属镀的热塑性聚合物基底的至少一部分或所有表面同时调理和蚀刻的方法，所述方法包括使所述基底的表面与在适宜溶剂中包含硫酸的溶液接触。

2.权利要求1的方法，其中所述热塑性基底是聚酰胺。

3.权利要求2的方法，其中所述聚酰胺是部分芳族聚酰胺或部分芳族聚酰胺与脂族聚酰胺的组合。

4.权利要求2的方法，其中所述聚酰胺包含衍生自一种或多种二元羧酸和一种或多种二胺的重复单元，所述二元羧酸为间苯二甲酸、对苯二甲酸、己二酸，所述二胺是其中n为4至12的H2N(CH2)nNH2和2-甲基戊二胺。

5.权利要求1的方法，其中所述适宜溶剂是乙二醇。

6.权利要求1的方法，其中所述溶液的温度为约50℃至约100℃。

7.权利要求1的方法，其中所述接触在约3至约25分钟期间内完成。

8.权利要求1的方法，所述方法还包括一个或多个在催化剂的存在下活化的步骤。

9.权利要求1的方法，所述方法还包括金属镀步骤，其中所述金属镀为非电的、电解的、或它们的组合。

10.由权利要求1的方法制得的金属镀制品。

11.由权利要求1的方法制得的金属镀制品，其中所述金属选自铜、锰、锡、镍、铁、锌、金、铂、钴和磷、铝以及这些金属的合金。

12.权利要求10的金属镀制品，其中所述制品适用于高温应用、机动车部件、电子器件、玩具、器具、动力工具、或工业机械。