[发明专利]表面金属膜材料、表面金属膜材料的制作方法、金属图案材料的制作方法及金属图案材料

说明书

技术领域

本发明涉及表面金属膜材料、表面金属膜材料的制作方法、金属图案材料的制作方法及金属图案材料。

背景技术

一直以来，在绝缘性基板的表面通过金属图案而形成有布线的金属线路板，广泛应用于电子部件、半导体元件。

作为所述金属图案材料的制作方法，主要使用“减去法(subtractive)”。该减去法是在形成于基板表面的金属膜上，设置通过活性光线的照射而感光的感光层，对该感光层进行成像曝光，然后显影而形成抗蚀剂像，然后，将金属膜蚀刻而形成金属图案，最后将抗蚀剂剥离的方法。

由该方法得到的金属图案中，通过在基板表面设置凹凸而产生的锚固效果，使基板与金属膜之间表现密合性。因此，存在由于所得金属图案的基板界面部的凹凸而使作为金属布线使用时高频特性变差的问题。另外，为了对基板表面进行凹凸化处理，需要用铬酸等强酸对基板表面进行处理，因此，存在为了得到金属膜与基板的密合性优异的金属图案而需要繁杂的工序的问题。

为了解决该问题，提出了在基板上形成含有具有螯合配体的高分子化合物的固化层并在该固化层上进行镀敷的方法，所述螯合配体对作为镀敷催化剂的金属离子具有补充能力(例如参考专利文献1)。该方法中，在形成含有具有螯合配体的高分子化合物的固化层时，使用同时混合聚合物与固化剂而制备的组合物，但这样的组合物经时稳定性令人担忧，可能会产生得不到均匀的固化膜的问题。

另外，在专利文献1所述的方法中，作为螯合配体所例示的是以亚氨基二乙酸为代表的羧酸型、偶氮型、聚胺或聚亚胺型、醇羟基或酚羟基型、β-二酮型等的配体，由于其全部为亲水性，因此，容易因温度、湿度变化而产生水分的吸收、消除，其结果，存在所形成的金属膜或基板发生变形、或者金属膜容易从基板上剥离的问题。

另外，为了表现密合性，除去导通孔(以下也称为“通孔”)内的树脂残渣，进行粗化(例如去钻污(desmear)蚀刻)是一般公知的技术(例如，参考专利文献2)，但是，在布线的微细化使用减去法、半加法等金属蚀刻法的情况下，粗化具有以下的较大缺点：对微细化的布线的密合力下降、难以除去陷入布线间的粗化面的金属残渣，因此蚀刻时容易发生过蚀刻，本身就难以形成微细的金属布线。

因此，粗化表面优选在平滑化的基础上表现与金属的牢固密合，但例如通过形成通孔时进行的去钻污处理使基板粗化。在多层基板的制造中，基板粗化在确保层间绝缘膜、阻焊剂等的层叠的密合方面也很重要，目前的状况是单纯通过在平滑基板面上形成强密合的金属布线的改进难以制造微细线路板。

专利文献1：日本特开平11-12504号公报

专利文献2：日本特开2001-85840号公报

发明内容

本发明是考虑上述现有技术的缺点后完成的，其课题在于实现以下的目的。

即，本发明的第一目的在于，提供即使是粗化处理至表面粗糙度(Ra)为0.1μm以上的基板、也能够在其上层以强密合力形成金属镀敷层的表面金属膜材料及制造该表面金属膜材料的方法。

另外，本发明的第二目的在于，提供具有与基板的密合性优异的金属图案且具有未形成金属图案的区域的绝缘可靠性优异的金属图案的金属图案材料、及使用该金属图案材料的金属图案材料制作方法。

另外，本发明的第三目的在于，提供即使在镀敷层的上层层叠层间绝缘膜等、无法确保层间绝缘膜等的接合的情况下，通过以金属布线为掩膜，将露出的聚合物层任意地粗化，也能够确保牢固接合的金属图案材料的制作方法。

本发明人鉴于上述课题进行了深入研究，结果发现通过以下所示的手段能够实现上述目的。

<1>一种表面金属膜材料，其中，依次具有基板、接受镀敷催化剂或其前体的聚合物层和通过镀敷形成的金属膜，当设所述基板与所述聚合物层的界面的表面粗糙度(Ra)为xμm、所述聚合物层与所述金属膜的界面的表面粗糙度(Ra)为yμm时，满足：x＞y、且5μm＞x＞0.1μm。

<2>如<1>所述的表面金属膜材料，其中，所述接受镀敷催化剂或其前体的聚合物层是通过在基板上涂布涂布液而形成的层，所述涂布液含有具有与镀敷催化剂或其前体形成相互作用的官能团的单体或聚合物。

<3>如<1>所述的表面金属膜材料，其中，所述基板与所述聚合物层的界面的表面粗糙度(Ra)满足3μm＞x≥0.8μm的关系。

<4>如<1>所述的表面金属膜材料，其中，所述聚合物层与所述金属膜的表面的表面粗糙度(Ra)为0.05μm～0.5μm。