[发明专利]制动装置及摩擦材料的制造方法无效
申请号: | 200980152616.8 | 申请日: | 2009-06-15 |
公开(公告)号: | CN102265054A | 公开(公告)日: | 2011-11-30 |
发明(设计)人: | 阿部健司;矶野宏;出纳美朝 | 申请(专利权)人: | 丰田自动车株式会社 |
主分类号: | F16D69/00 | 分类号: | F16D69/00;F16D65/12 |
代理公司: | 中原信达知识产权代理有限责任公司 11219 | 代理人: | 苏卉;车文 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 制动 装置 摩擦 材料 制造 方法 | ||
1.一种制动装置,其具备:第一摩擦材料,在第一摩擦面上具有第一硬质构件;和第二摩擦材料,在相对所述第一摩擦面进行移动的第二摩擦面上具有第二硬质构件;
所述第一硬质构件及所述第二硬质构件中的任一方包括沿着所述第二摩擦面相对所述第一摩擦面进行移动的移动方向形成的槽部;
所述第一硬质构件及所述第二硬质构件中的另一方包括与所述槽部抵接的凸部。
2.根据权利要求1所述的制动装置,其中,
作用于所述槽部与所述凸部的抵接部位的力中,包括与所述第二摩擦面相对所述第一摩擦面进行移动的移动方向垂直、且与所述第一摩擦面及所述第二摩擦面中的任一方平行的方向上的分力。
3.根据权利要求1或2所述的制动装置,其中,
所述第一硬质构件及所述第二硬质构件中的任一方包括多个所述槽部;
所述第一硬质构件及所述第二硬质构件中的另一方包括分别与多个所述槽部抵接的凸部。
4.根据权利要求1~3中任一项所述的制动装置,其中,
在与所述第二摩擦面相对所述第一摩擦面进行移动的移动方向垂直的截面处的截面视图中,所述槽部及所述凸部呈相互抵接的波状。
5.根据权利要求4所述的制动装置,其中,
在与所述第二摩擦面相对所述第一摩擦面进行移动的移动方向垂
直的截面处的截面视图中,所述槽部及所述凸部呈振幅彼此不同的波状。
6.根据权利要求1~3中任一项所述的制动装置,其中,
所述凸部包括球体及球体的一部分。
7.根据权利要求6所述的制动装置,其中,
在与所述第二摩擦面相对所述第一摩擦面进行移动的移动方向垂直的截面处的截面视图中,所述槽部呈与所述凸部的球体在两点进行抵接的V字形。
8.根据权利要求1至7中任一项所述的制动装置,其中,
所述第二摩擦材料旋转,由此所述第二摩擦面相对所述第一摩擦面进行移动。
9.根据权利要求1至8中任一项所述的制动装置,其中,
所述第一硬质构件及所述第二硬质构件中的至少一方包括用于将进入到所述槽部与所述凹部之间的异物排出的异物去除部。
10.根据权利要求1至9中任一项所述的制动装置,其中,
所述第一硬质构件及所述第二硬质构件由具有在所述第二摩擦面相对所述第一摩擦面进行移动时不会磨损的硬度的材质或莫氏硬度为9以上的材质构成。
11.根据权利要求1至10中任一项所述的制动装置,其中,
所述第一硬质构件及所述第二硬质构件由同种材质或莫氏硬度相同的材质构成。
12.一种摩擦材料的制造方法,用于制造制动用摩擦材料中的第一摩擦材料,
所述制动用摩擦材料具备:所述第一摩擦材料,在第一摩擦面上具有第一硬质构件;和第二摩擦材料,在相对所述第一摩擦面进行移动的第二摩擦面上具有第二硬质构件;所述第二硬质构件包括沿着所述第二摩擦面相对所述第一摩擦面进行移动的移动方向形成的槽部;所述第一硬质构件包括与所述槽部抵接的凸部;
所述摩擦材料的制造方法包括:
将球状的硬质构件以沿着所述第二摩擦面相对所述第一摩擦面进行移动的移动方向成列的方式配置在所述第一摩擦面上的工序;和
将所述硬质构件固定于所述第一摩擦面的工序。
13.一种摩擦材料的制造方法,用于制造制动用摩擦材料中的第二摩擦材料,
所述制动用摩擦材料具备:第一摩擦材料,在第一摩擦面上具有第一硬质构件;和所述第二摩擦材料,在相对所述第一摩擦面进行移动的第二摩擦面上具有第二硬质构件;所述第二硬质构件包括沿着所述第二摩擦面相对所述第一摩擦面进行移动的移动方向形成的槽部;所述第一硬质构件包括与所述槽部抵接的凸部;
所述摩擦材料的制造方法包括:
将能够对所述第二硬质构件进行磨削的磨削构件代替所述第一摩擦材料的所述凸部并配置在与所述第一摩擦材料的所述凸部的位置相同的位置上的工序;和
沿着所述第二摩擦面相对所述第一摩擦面进行移动的移动方向使所述第二摩擦面相对所述第一摩擦面进行移动并以所述磨削构件对所述第二硬质构件进行磨削的工序。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于丰田自动车株式会社,未经丰田自动车株式会社许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/200980152616.8/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:热固型芯片接合薄膜
- 下一篇:一种基于同密技术下的条件接收方法及系统