[发明专利]刚挠性电路板及其制造方法

权利要求书

1.一种刚挠性电路板，其特征在于，

该刚挠性电路板包括：

挠性电路板，其在挠性基材上具有第1导体图案；

刚性电路板，其在刚性基材上具有第2导体图案，

上述第1导体图案和上述第2导体图案彼此电连接；

在上述挠性基材上加工有切槽；

通过在上述切槽处翻折上述挠性电路板，使上述挠性电路板比翻折前细长。

2.根据权利要求1所述的刚挠性电路板，其特征在于，

上述切槽的顶端被倒角处理。

3.根据权利要求1所述的刚挠性电路板，其特征在于，

上述挠性电路板具有比其他部分容易弯曲的翻折部；

通过在该翻折部进行翻折，使上述挠性电路板比翻折前细长。

4.根据权利要求3所述的刚挠性电路板，其特征在于，

上述挠性电路板具有层叠构造，在上述翻折部去除规定的层。

5.根据权利要求4所述的刚挠性电路板，其特征在于，

上述挠性电路板具有层叠构造，该层叠构造含有电磁波的屏蔽层，上述翻折部处的上述屏蔽层被去除。

6.根据权利要求1所述的刚挠性电路板，其特征在于，

上述刚性电路板借助上述挠性电路板与第2刚性电路板相连接；

上述挠性电路板遍布上述刚性电路板与上述第2刚性电路板之间的空间的大致整个区域。

7.根据权利要求1所述的刚挠性电路板，其特征在于，

上述挠性电路板和上述刚性基材并列设置；

该刚挠性电路板具有绝缘层，该绝缘层覆盖上述挠性电路板和上述刚性基材，使上述挠性电路板的至少一部分暴露；

在该绝缘层上形成有导体图案；

上述第1导体图案和上述绝缘层上的导体图案利用镀覆膜相连接。

8.一种刚挠性电路板的制造方法，其特征在于，

该方法包括：

第1工序，准备在挠性基材上具有第1导体图案的挠性电路板；

第2工序，在上述挠性基材上加工切槽；

第3工序，在刚性基材上形成与上述第1导体图案电连接的第2导体图案。

9.根据权利要求8所述的刚挠性电路板的制造方法，其特征在于，

按照上述第1工序、上述第2工序和上述第3工序的顺序执行该制造方法。

10.根据权利要求8所述的刚挠性电路板的制造方法，其特征在于，

按照上述第1工序、上述第3工序和上述第2工序的顺序执行该制造方法。

11.根据权利要求8所述的刚挠性电路板的制造方法，其特征在于，

在上述挠性电路板未变形的状态下执行上述第1工序、上述第2工序和上述第3工序。

12.根据权利要求8所述的刚挠性电路板的制造方法，其特征在于，

在上述第2工序中，对上述切槽的顶端进行倒角处理。

13.根据权利要求8所述的刚挠性电路板的制造方法，其特征在于，

上述挠性电路板具有层叠构造；

该制造方法在上述第1工序后，具有自上述层叠构造去除规定的层而形成翻折部的工序。

14.根据权利要求8所述的刚挠性电路板的制造方法，其特征在于，

该制造方法在上述第3工序之前，具有下述工序：

将上述挠性电路板并列地配置在上述刚性基材的旁边；

利用绝缘层覆盖上述刚性基材与上述挠性电路板的交界部分，

上述第3工序包括如下工序：

在上述绝缘层上形成上述第2导体图案；

形成用于贯穿上述绝缘层的导通孔；

通过在上述导通孔中填充导体，电连接上述第1导体图案和上述第2导体图案。