[发明专利]温度传感器,制造方法和相应的组装方法无效

专利信息
申请号: 200980152667.0 申请日: 2009-10-23
公开(公告)号: CN102265128A 公开(公告)日: 2011-11-30
发明(设计)人: 多米尼克.勒鲍奎恩;让-皮埃尔.罗比克 申请(专利权)人: SC2N公司
主分类号: G01K1/16 分类号: G01K1/16
代理公司: 北京市柳沈律师事务所 11105 代理人: 葛青
地址: 法国克*** 国省代码: 法国;FR
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摘要:
搜索关键词: 温度传感器 制造 方法 相应 组装
【说明书】:

技术领域

发明涉及一种温度传感器,特别适于测量汽车气体的温度,例如发动机舱内的气体。

背景技术

这种传感器例如从文献FR 2 847 979、FR 2 880 685和FR 2 864 234中已知。

这些传感器包括温度敏感元件,该元件向外连接至用于处理测量信号的电气/电子电路。

温度敏感元件被设置在外周封套中,该封套被插入需要测量温度的物体(例如发动机的汽缸盖)的相应空腔中。

以已知的方式,传感器被拧入该相应空腔中以使得外周封套的封闭端被设置为尽可能地靠近要测量温度的区域。

然而在外周封套的封闭端和空腔的底部之间仍可能存在间隙,这是因为外周封套和空腔的尺寸公差。该间隙对于把传感器安装在空腔中是必需的,但是其对传感器的响应时间和精度产生显著的不利影响。

发明内容

本发明目的是要通过提出能克服现有技术的问题而不增加制造时间和成本的温度传感器、制造方法和装配方法来解决这些问题。

为此,本发明提供一种温度传感器,包括:

-温度敏感元件;和

-外周封套,其在封闭端处接收温度敏感元件,该外周封套适于被插入到相应的空腔中,

其特征在于,外周封套的封闭端具有外周部分,该外周部分在封闭端的端部处具有位于所述外周部分之后的柔性装配挡止部,所述挡止部能通过与相应空腔的底部的形状配合而朝向外周部分变形。

根据温度传感器的其它特征:

-柔性挡止部是碟形的,

-外周部分具有截锥形形状,

-外周封套的柔性装配挡止部和外周部分被形成为一个件,

-外周封套是金属制成的,

-温度敏感元件是PTC(正温度系数)或NTC(负温度系数)类型的热敏电阻。

本发明还提供一种用于制造如上所述温度传感器的方法,其特征在于,柔性装配挡止部和外周部分是通过借助于在外周封套中加工三角形截面的沟槽而被制造。

本发明还提供一种把温度传感器装配到相应的空腔中的方法,该温度传感器包括温度敏感元件和在封闭端处接收温度敏感元件的外周封套,该外周封套被插入所述空腔,其特征在于,该方法包括:

-第一步骤,装配所述传感器至相应的空腔中以将外周封套的封闭端处的柔性装配挡止部面朝相应的空腔的底部定位,

-第二步骤,在该第二步骤中,通过所述挡止部和所述空腔的底部之间的形状配合,柔性装配挡止部的突出壁至少部分地沿外周封套的所述端的外周部分的方向变形。

附图说明

通过阅读本发明的说明和附图,其它优点和特征将变得明显,其中:

图1示出了在装配到空腔过程中的本发明的温度传感器的部分纵向截面的视图;

图2示出了图1传感器的更大比例部分的视图;

图3示出了在装配到空腔中时的图1传感器;以及

图4示出了图3传感器的更大比例的视图。

在所有视图中,相同的元件具有相同的附图标记。

具体实施方式

图1所示的温度传感器1包括温度敏感材料3,连接至温度敏感元件3的导线元件5,和在封闭端9处包封温度敏感元件3的外周封套7。

温度敏感元件3例如是热敏电阻(thermistor)。

热敏电阻是被动半导体材料部件,其电阻作为温度的函数而变化,且如果温度作为不断增大的温度的函数而降低则其可以是负温度系数(NTC)类型或在相反情况下为正温度系数(PTC)类型。

导线元件5被连接至温度敏感元件3以提供温度信号至处理器单元。

如图1所示,例如,导线元件5包括两个电导体,该电导体与温度敏感元件3接触且沿外周封套7布线以被从该外周封套外部接近和提供电信息,该电信息代表元件3的电阻和由此代表测量的温度。

外周封套7是细长的,且大致为柱形形状,其纵向方向对应于电导线5的方向,以使得其可被插入到相应空腔11中。

相应空腔11被设置在要被测量温度的物体13中,例如在汽车的汽缸盖中。

空腔11是管状形状且空腔11的底部15(大致为锥形)被布置为尽可能地靠近要被测量温度的区域。

而且,外周封套7有利地包括具有外螺纹的部分17,其适于被拧入到空腔11的具有内螺纹的相应部分19中以将传感器1固定至物体13。

传感器1还包括外部固定器件14用于把持传感器1以将其拧入和/或拧出物体13。

在图中示意性地示出的例子中,外部固定器件14采用螺栓的形式。

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