[发明专利]用于探测覆层的装置和方法

权利要求书

1.一种装置，其用于探测壁部(2)上的覆层(9)，所述壁部(2)由介质覆盖，其特征在于，传感器(1)集成到所述壁部(2)中或放置在所述壁部(2)上，其中所述传感器(1)的构件(3)局部加热围绕所述构件(3)的区域(4)中的所述介质，而所述介质的温度和/或所述构件(3)的温度由所述传感器(1)采集，其中所述传感器(1)将其信号传输至评估单元(8)，所述评估单元(8)通过与参考数据比较来确定覆层形成的程度。

2.根据权利要求1所述的装置，其特征在于，在测量中用来加热所述构件(3)的热强度符合参考测量的值，而所述评估单元通过在所述测量中用于加热的时间段(t₂-t₁)和/或用于冷却的时间段(t₆-t₃)与在所述参考测量中用于加热的时间段(t₄-t₁)和/或用于冷却的时间段(t₆-t₅)的区别来确定覆层形成的程度。

3.根据权利要求1所述的装置，其特征在于，在所述测量中用来加热所述构件(3)的热强度符合参考测量的值，而所述评估单元(8)通过在所述测量中出现的温度水平(T₃)相比在所述参考测量中出现的温度水平(T₂)的区别来确定覆层形成的程度。

4.根据权利要求1所述的装置，其特征在于，在所述测量中所述传感器局部加热所述介质所达到的温度符合所述参考测量的值(T₂)，而所述评估单元通过为了建立一定的温度(T₂)而所需的热强度的区别来确定覆层形成的程度。

5.根据权利要求1所述的装置，其特征在于，所述介质的局部加热和所述区域(4)中温度的采集利用构件(3)实现。

6.根据权利要求5所述的装置，其特征在于，所述构件(3)为热敏电阻。

7.根据权利要求1所述的装置，其特征在于，所述传感器(1)的附加的构件(5)测量在位置(6)处的所述介质的温度，所述位置(6)未被所述传感器(1)加热。

8.根据权利要求7所述的装置，其特征在于，所述构件(5)为热敏电阻。

9.根据权利要求1所述的装置，其特征在于，所述评估单元(8)在超过覆层形成的程度的限值时发出信号。

10.根据权利要求9所述的装置，其特征在于，所述信号激活引起清洁所述壁部(2)的程序。

11.根据权利要求1所述的装置，其特征在于，所述传感器(1)除了确定覆层形成以外，同时能够应用于流量测量、温度测量或流速的测量。

12.一种方法，其用于探测壁部(2)上的覆层(9)，所述壁部(2)由介质覆盖，其特征在于，传感器(1)集成在所述壁部(2)中或放置在所述壁部(2)上，其中所述传感器(1)的构件(3)局部加热围绕所述构件(3)的区域(4)中的所述介质，而所述介质的温度和/或所述构件(3)的温度由所述传感器(1)采集，其中所述传感器(1)将其信号传输至评估单元(8)，所述评估单元(8)通过与参考数据比较来确定覆层形成的程度。

13.根据权利要求12所述的方法，其特征在于，在测量中用来加热所述构件(3)的热强度符合参考测量的值，而所述评估单元通过在所述测量中用于加热的时间段(t₂-t₁)和/或用于冷却的时间段(t₆-t₃)与在所述参考测量中用于加热的时间段(t₄-t₁)和/或用于冷却的时间段(t₆-t₅)的区别来确定覆层形成的程度。

14.根据权利要求12所述的方法，其特征在于，在所述测量中用来加热所述构件(3)的热强度符合所述参考测量的值，而所述评估单元(8)通过在所述测量中出现的温度水平(T₃)相比在所述参考测量中出现的温度水平(T₂)的区别来确定覆层形成的程度。