[发明专利]柔性层压板以及使用该层压板形成的柔性电子电路基板无效
| 申请号： | 200980152969.8 | 申请日： | 2009-12-22 |
| 公开（公告）号： | CN102264538A | 公开（公告）日： | 2011-11-30 |
| 发明（设计）人： | 牧野修仁;稻住肇;吉田拓 | 申请（专利权）人： | 吉坤日矿日石金属株式会社 |
| 主分类号： | B32B15/08 | 分类号： | B32B15/08;B32B15/088;H05K1/03;H05K1/09 |
| 代理公司： | 中原信达知识产权代理有限责任公司 11219 | 代理人： | 谢丽娜;关兆辉 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 柔性 层压板 以及 使用 形成 电子 路基 | ||
【权利要求书】：
1.一种无粘接剂柔性层压板，其由至少一面进行了等离子体处理的聚酰亚胺薄膜、形成于进行过等离子体处理的聚酰亚胺薄膜的面的过渡层、形成于过渡层上的由铜或铜合金中的任意一种构成的金属晶种层、以及形成于金属晶种层上的由铜或铜合金中的任意一种构成的金属导体层构成，其特征在于，
所述过渡层中混入的Cu的原子百分比在0.5at％以下。
2.根据权利要求1所述的无粘接剂柔性层压板，其特征在于，
所述过渡层中混入的Cu的原子百分比在0.3at％以下。
3.根据权利要求1所述的无粘接剂柔性层压板，其特征在于，
所述过渡层中混入的Cu的原子百分比在0.1at％以下。
4.根据权利要求1～权利要求3中的任意一项所述的无粘接剂柔性层压板，其特征在于，
所述过渡层由镍、铬、钴、镍合金、铬合金、钴合金中的任意一种构成，镍、铬或者钴为主要成分，在所述过渡层中，所述主要成分为存在比最大的成分。
5.根据权利要求4所述的无粘接剂柔性层压板，其特征在于，
所述过渡层由镍和铬的合金构成，主要成分为镍。
6.一种使用权利要求1～权利要求5中的任意一项所述的无粘接剂柔性层压板形成的柔性电子电路基板。
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