[发明专利]芳香族聚酯酰胺共聚物、高分子膜、预浸料坯、预浸料坯层叠体、金属箔层叠板和印刷线路板

说明书

技术领域

本发明公开了芳香族聚酯酰胺共聚物、高分子膜、预浸料坯、预浸料坯层叠体、金属箔层叠板和印刷线路板。更详细的公开了具有低热膨胀率、低价电常数和低介电损耗，且透明度得以提高的芳香族聚酯酰胺共聚物芳香族聚酯酰胺共聚物，采用了上述芳香族聚酯酰胺共聚物的高分子膜，预浸料坯和预浸料坯层叠体，以及采用了上述预浸料坯或预浸料坯层叠体的金属箔层叠板和印刷线路板。

背景技术

最近随着电子仪器的小型化、多功能化，正在进行印刷线路板的高密度化、小型化，铜箔层叠板由于冲压加工性、钻削加工性优异，且价格低廉而作为电子仪器的印刷线路板用基板广泛利用。

用于这样的印刷线路板用铜箔层叠板的预浸料坯为了适合半导体的性能和半导体封装制造工序条件而需要满足以下的主要特性。

(1)能够应对金属热膨胀率的低热膨胀率

(2)1GHz以上的高频区域中的低介电常数和介电稳定性

(3)对270℃左右的回流工序的耐热性

上述预浸料坯是将来自环氧或双马来酰亚胺三嗪的树脂含浸于玻璃布后，半固化而制造。然后，在上述预浸料坯上层叠铜箔，使树脂固化而制造铜箔层叠板。这样的铜箔层叠板在薄膜化后会经过270℃的回流工序等高温工序，但存在着在经过这样的高温工序时薄膜形态的铜箔层叠板由于热变形而收率下降等问题。另外，环氧树脂或双马来酰亚胺三嗪树脂由于其自身的高吸湿性，所以需要改善成低吸湿性，特别是在1GHz以上的高频区域中的介电特性差，所以存在着难以适用于要求高频、高速处理的半导体封装用的印刷线路板的问题。因此，需要不引起这种问题的低介电性的预浸料坯。

另外，最近，作为环氧树脂或双马来酰亚胺三嗪树脂的代替方案，还有将芳香族液晶聚酯用于预浸料坯的形成的例子。这样的预浸料坯是将芳香族液晶聚酯含浸在有机布或无机布而制造。特别是有时还使用芳香族液晶聚酯树脂和芳香族液晶聚酯布制造芳香族液晶聚酯预浸料坯。具体来说，将芳香族液晶聚酯溶解于含有氯等卤素元素的溶剂中制造溶液组合物，将该溶液组合物含浸在芳香族液晶聚酯布后，进行干燥来制造芳香族液晶聚酯预浸料坯。但是，该方法难以将含有卤素元素的溶剂完全除去，卤素元素有可能腐蚀铜箔，所以需要改善成使用非卤素溶剂。

发明内容

技术课题

本发明的一个实施方式提供具有低热膨胀率、低介电常数和低介电损耗的芳香族聚酯酰胺共聚物。

本发明的另一个实施方式提供具有高透明度的芳香族聚酯酰胺共聚物。

本发明的又一个实施方式提供采用上述芳香族聚酯酰胺共聚物、从而具有低热膨胀率、低介电常数和低介电损耗、且透明度得以提高的预浸料坯和预浸料坯层叠体。

本发明的又一个实施方式提供采用了上述预浸料坯或预浸料坯层叠体的金属箔层叠板和印刷线路板。

课题解决方法

本发明的一个方面是提供一种芳香族聚酯酰胺共聚物，含有来自芳香族二醇的重复单元(A)20～40摩尔％、来自具有酚羟基的芳香族胺的重复单元(B)和来自芳香族二胺的重复单元(B’)中的至少一种重复单元20～40摩尔％、以及来自芳香族二羧酸的重复单元(C)20～60摩尔％，上述来自芳香族二醇的重复单元(A)含有来自间苯二酚的重复单元(RCN)。

来自上述芳香族二醇的重复单元(A)可还含有来自联苯酚和氢醌中的至少一种化合物的重复单元(HQ)。此时，上述重复单元(RCN)的含量和上述重复单元(HQ)的含量满足下述条件：

0＜n(RCN)/[n(RCN)+n(HQ)]＜1。

其中，n(RCN)和n(HQ)分别是上述芳香族聚酯酰胺共聚物中含有的重复单元(RCN)和重复单元(HQ)的摩尔数。

本发明的另一方面是提供含有上述芳香族聚酯酰胺共聚物的高分子膜。

本发明的另一方面是提供含有含浸有上述芳香族聚酯酰胺共聚物的基材的预浸料坯。

本发明的另一方面是提供包括两个以上的上述预浸料坯的预浸料坯层叠体。

本发明的另一方面是提供在上述预浸料坯或上述预浸料坯层叠体的至少一面上形成有金属薄膜的金属箔层叠板。

本发明的另一方面是提供将上述金属箔层叠板的金属薄膜蚀刻而得到的印刷线路板。

本发明的另一方面是提供在上述高分子膜的至少一面印刷金属电路图案而形成的印刷线路板。

发明效果

根据本发明的一个实施方式，可以提供具有低热膨胀率、低介电常数和低介电损耗的芳香族聚酯酰胺共聚物。