[发明专利]导电性层合组件

权利要求书

1.一种制品，其包括：

导电箔，该导电箔具有第一主表面；

压敏粘合剂层，该压敏粘合剂层与所述导电箔的第一主表面的至少一部分相接触；

导电性元件，该导电性元件包括位于所述导电箔中从所述导电箔的第一主表面延伸到所述压敏粘合剂层内的多个凸起；和

导电性基底，该导电性基底与所述压敏粘合剂层相接触，

其中所述导电性基底与所述多个凸起的至少一部分电接触，并且

其中所述凸起的排列不产生任何大致封闭的区域。

2.根据权利要求1所述的制品，其中所述导电箔包括铜、铝、锡或它们的组合。

3.根据权利要求2所述的制品，其中所述导电箔还包括设置在所述箔上的锡、铅、镉或它们的混合物的层。

4.根据权利要求1所述的制品，其中所述压敏粘合剂包含选自丙烯酸烷基酯、甲基丙烯酸烷基酯、丙烯酸、甲基丙烯酸以及它们的组合的丙烯酸类单体的反应产物。

5.根据权利要求4所述的制品，其中所述压敏粘合剂层包含丙烯酸-2-乙基己酯、丙烯酸异辛酯或它们的组合和丙烯酸的反应产物。

6.根据权利要求1所述的制品，其中所述压敏粘合剂基本上由丙烯酸-2-乙基己酯、丙烯酸异辛酯或它们的组合和丙烯酸的反应产物组成。

7.根据权利要求1所述的制品，其中所述压敏粘合剂包含沸点高于140℃的丙烯酸类单体的反应产物，并且其中所述压敏粘合剂具有在100℃下测定的100秒之后大于约3×10⁴达因/cm²的应力弛豫模量。

8.根据权利要求1所述的制品，其中所述多个凸起包括几何元件的阵列，所述几何元件具有选自脊、圆柱体、圆锥体、平行六面体、棱柱、波纹或它们的平截头体的形状。

9.根据权利要求8所述的制品，其中所述多个凸起包括几何元件的阵列，所述几何元件具有选自脊、圆锥体或它们的平截头体的形状。

10.一种制品，其包括：

导电箔，该导电箔具有第一主表面；

压敏粘合剂层，该压敏粘合剂层与所述导电箔的第一主表面的至少一部分相接触；

导电性元件，该导电性元件包括设置在所述压敏粘合剂层中并且与所述导电箔的第一主表面电接触的导电性粒子；和

导电性基底，该导电性基底与所述压敏粘合剂层相接触，

其中所述导电性基底与所述导电性粒子的至少一部分电接触，

其中所述压敏粘合剂包含沸点高于140℃的丙烯酸类单体的反应产物，并且其中所述压敏粘合剂具有在100℃下测定的100秒之后大于约3×10⁴达因/cm²的应力弛豫模量。

11.根据权利要求10所述的制品，其中所述导电性粒子具有大于约25μm的平均直径。

12.根据权利要求11所述的制品，其中所述导电性粒子包括银涂布的玻璃球。

13.根据权利要求1和10中任一项所述的制品，其中所述导电性基底包括电子装置。

14.根据权利要求13所述的制品，其中所述电子装置包括光伏电池或太阳能电池板。