[发明专利]端子接头

说明书

技术领域

本发明涉及一种端子接头，其在端子接触部中包括镀金层。

背景技术

用在连接器中的端子接头具有如下结构：该结构包括能与配合端子保持接触的端子接触部以及能与绝缘电线的芯线压接并连接的电线压接部，并且一般使用铜合金或黄铜材料作为基材。在这样的端子接头中，在端子接触部中局部形成有薄的镀金层，以提高与配合端子的电接触可靠性。

在对由铜合金或黄铜材料制成的端子进行镀金的情况下，技术上的常识是：例如下面的专利文献1中所公开的，预先在基材上形成镀镍层并在该镀镍层上形成镀金层，以防止金原子扩散到基材中。

另一方面，在上述的能与电线压接并连接的端子接头中，在电线压接部中形成有比较软的镀锡层，以改善电线的芯线与端子接头的基材之间的附着性，由此改善电接触性能。于是，在上述具有镀金层的端子接头的情况下，在端子接触部中，金属层按照基材、镀镍层和镀金层的顺序进行层压，而在电线压接部中，金属层按照基材、镀镍层、镀锡层和镀金层的顺序进行层压。

这种类型的带有电线的端子接头、特别是用于车辆的端子接头可以用在具有酷热环境的氛围中，例如用在发动机室中。近几年中，已经注意到这样的现象：如果在这种氛围下使用连接器，则端子接头与电线之间的接触电阻会逐渐增大，因此，需要一定对策。过去，认为该现象由电线与端子接头表面之间的接触界面中的问题而引起，已经尝试通过增大压接力或在电线压接部上形成锯齿状凹槽来解决这样的现象。

然而，本发明人的研究不仅发现了电线与端子接头之间的接触界面中的问题，而且发现了电线压接部中的金属层的构造方面的大问题。具体地，在上述端子接头的电线压接部中，金属按照基材、镀镍层和镀锡层的顺序进行层压。镀锡层比较软，且天生对芯线具有良好的附着性。然而，由于在镀锡层下方存在镀镍层，所以在高温环境下，促进了镀锡层与镀镍层的合金化，并且表面上的镍原子比逐渐增加。于是，镀锡层的某些特性、例如柔软度和低电阻率失去了，并且当经受冷热循环时，接触界面可能由于热膨胀/收缩而微小地移动，且接触电阻可能逐渐增大。这就是传统的镀金端子接头与电线的接触电阻增大的机理。

专利文献1：日本未审专利公报No.H07-73769

发明内容

(本发明要解决的问题)

鉴于上述情形开发了本发明，并且其目的是提供一种端子接头及其制造方法，即使在经受冷热循环时，该端子接头也能够抑制电线与电线压接部之间的接触电阻的增大。

(解决问题的方案)

本发明涉及一种端子接头，其中，在能与配合端子保持接触的端子接触部中，在基材金属上形成有镀金层，而在能与绝缘电线的芯线压接并连接的电线压接部中，在基材金属上形成有镀锡层，其特征在于，所述端子接头被构造成：在端子接触部中，在基材金属与镀金层之间存在镀镍层，而在电线压接部中，在基材金属与镀锡层之间不存在镀镍层。

根据这种构造，由于在电线压接部中镍原子不会扩散到镀锡层中而形成合金层，所以能够防止电线压接部的电阻率增大，并且能够防止与电线的接触界面处的接触电阻增大。

在该方案中，如果基材金属是铜合金并且端子接触部包括能与配合侧阳性端子保持接触的弹性接触片，则当在弹性接触片中、在基材金属与镀金层之间存在镀镍层并且在电线压接部中、在基材金属与镀锡层之间不存在镀镍层时，能够获得优良的阴性端子接头(方案2)。

在上述方案中，如果基材金属是黄铜并且端子接触部包括能与配合侧阴性端子保持接触的突片部，则当在突片部中、在基材金属与镀金层之间存在镀镍层并且在电线压接部中、在基材金属与镀锡层之间不存在镀镍层而存在镀铜层时，能够获得优良的阳性端子接头(方案3)。

如果电线压接部包括从端子底板部延伸的一对接线筒片，则优选在电线压接部中、在基材金属与镀锡层之间不存在镀镍层，并且镀锡层形成为延伸至如下位置：该位置在接线筒片的位于端子接触部侧的延伸基部与所述端子接触部之间(方案4)。根据该方案4的构造，能够可靠地防止镍原子扩散到电线压接部中的镀锡层中。

如果尝试通过在电线压接部中、在基材金属的表面上形成凹部或凸部来改善与绝缘电线的芯线的接触性，则可以在端子接触部中、在基材金属与镀金层之间存在镀镍层，并且至少可以在由电线压接部中的所述凹部或凸部形成的边缘部的外围边缘处、在基材金属与镀锡层之间不存在镀镍层，并且该镀锡层可以与基材金属接触(方案5)。根据该方案5的构造，因为在电线压接部被压接并连接至芯线时，由所述凹部或凸部形成的边缘部的外围边缘承受最强的力，所以该外围边缘是最有效的。